全球知名市場調研機構Counterpoint的最新數據顯示，華為手機2021年2月份的市場份額僅剩4%，多年來首次跌出瞭前5名。相比於頂峰時超過40%的國內市場份額，應該說華為手機確實已面臨極為嚴峻的市場形勢。

華為手機市場份額大跌也在意料之中，因為在美國全面斷供的影響之下，華為手機供應鏈，特別是自傢麒麟9000、麒麟990等核心芯片早已停產大半年，再早的準備、再大力度的備貨，也扛不住一直吃庫存。

因此在缺芯困難解決之前，華為手機市場不可避免地要下滑，甚至如果相當長時間不能解決困難，還有耗盡所有儲備庫存，出現完全停產的可能。當然這主要指的是手機業務，對於電信/企業業務，不會有這麼大影響。

那麼華為采取瞭哪些舉措來應對這樣的困難，效果會怎麼樣？

一、全力拓展智能手機之外的終端產品市場，力爭最大程度上彌補智能手機市場下滑影響

華為手機是華為未來“1+8+N”智能生態戰略的核心，所以華為手機是不能放棄的一環，這決定著華為未來終端業務戰略的成敗。

目前華為加大瞭相對更容易解決供應鏈問題的“8+N”部分產品的力度，像智能穿戴設備、智慧屏等產品還在不斷推陳出新。但是缺瞭生態的核心“1”，不是解決問題的長久之計，短期內其它終端設備在互動性、用戶體驗深度和廣度、生態價值貢獻上，都難以與智能手機相比。

就是說，如果智能手機缺位時間太長，比如達到或超過一部手機壽命的一半以上，當更多的存量華為手機到瞭不得不更新換代而逐步退出存量，被迫換成其它品牌手機時，整個華為智能終端產品的硬件體系結構問題就會越來越大。

其實目前華為在智能手機產品的策略是，充分發揮當前庫存零配件的價值，力爭旗艦產品的研發、生產不出現停頓，盡量延長整個手機產品線的推新壽命。為此，就不得不壓縮每一款新產品的生產量，這就是手機市場份額持續下滑的根本原因，卻也是華為不得不采取的方式。

二、從以硬件為中心，轉向以鴻蒙操作系統拉動的軟、硬件生態平衡發展模式

經過測算，目前全球市場上有超過7億人持有超過10億個華為終端設備，這個存量包括手機以及所有其它類型的消費終端設備。在最關鍵的硬件設備，手機出現下滑的情況下，如何最大程度保持這些存量終端設備及其用戶的黏性，至關重要。

這些存量設備的操作系統絕大多數都是安卓，極少一部分去年下半年以來的設備，如智慧屏等，已經搭載瞭華為鴻蒙系統。今年華為一個最重要的任務，就是在消費終端設備上全面推廣搭載鴻蒙系統，這其中最關鍵的就是在智能手機上搭載鴻蒙系統。

應該說，這是關系到華為消費業務能否持續保持用戶活躍度的最根本、最關鍵之舉。華為定的目標是今年至少達成3億個終端上搭載鴻蒙系統，這既是鴻蒙系統自身能否成功的關鍵，也是華為消費業務及用戶維持的關鍵。

如果2021年華為鴻蒙系統能夠取得既定目標，則鴻蒙系統基本成功，後期繼續完善生態、推廣搭載就有瞭堅實的基礎。如此，則短期內的智能手機業務損失，甚至手機硬件業務停頓一段時間，都不至於過於影響華為在時機成熟時重新啟動手機業務。

再退一步講，即便是華為不再做手機硬件，專心做好鴻蒙系統，推廣到更多手機品牌上搭載，打造一個更大的鴻蒙生態，也可以過上類似於谷歌之前利用安卓系統發財的好日子。

二個不能指望

一、不能指望美國短期內會徹底取消對華為的打壓

美國打壓華為是認真的，打壓中國高科技行業發展更是認真的，絕非一時沖動之舉。

盡管不能指望美國轉好，但是這仍是必須全方位加大努力，力爭最大程度上解決華為困難的最現實路子。

實際上華為消費者業務本不是美國打壓的目標，美國打壓華為的首要目標在於華為領先全球的5G技術，後來才是逐步加大到限制芯片生產以至於全面斷供。

打壓華為，對美國其實也是殺敵一千、自傷八百之舉，美國自身的損失也是慘重的。2020年一年下來，美國幾十傢芯片企業因斷供華為造成的損失至少上百億美元。因此美國眾多企業也一直在呼籲美國政府取消對華為的制裁。另一方面美國政府也在顧慮持續的打壓，會不斷推動中國轉移供應鏈到歐日韓等國傢和地區，甚至中國不斷加大高科技投入，最終反而減小甚至脫離對美國的依賴。那個時候，對華為、中國的打壓和制裁，就是美國搬起石頭砸到自己腳的時候。

因此，通過各方面努力，或許不能一下子讓美國徹底取消所有打壓、制裁措施，但有可能逼著美國為瞭自身利益而適當放松制裁，比如允許美國企業賣給華為更多芯片，或是允許臺積電給華為代工芯片等。

二、不能指望短期內就能解決EUV光刻機，甚至實現5nm、3nm制程工藝芯片的國產

實事求是地講，中國大陸在整個芯片制造產業，與世界先進水平相比，可不是一年、二年的差距。你不能要求國內企業一年、二年就能趕上臺積電、三星、ASML（阿斯麥）的技術，這是不現實的目標。

無論怎麼加速，在光刻機、光刻膠、高端晶圓、先進制程工藝的芯片生產等方面，全面趕超世界先進水平，也需要至少好幾年，這個好幾年，麒麟芯片、華為手機等不起。當然以中芯國際、上海微電子為代表的中國芯片產業，快速提升的趨勢是擋不住的。

目前我們已經實現14nm制程工藝量產，但卻還不能擺脫這個技術水平上對國外供應鏈、技術的依賴。

我們可以一步步來，10nm、7nm、5nm，並在這期間逐步擺脫在設備、原材料、EDA軟件等領域對國外供應鏈的依賴。整體上看，中美半導體產業完全脫離的極端情況，極不可能出現。如此則除瞭華為海思最先進的芯片制造國產化受限，對其它成熟芯片的制造影響不太大。

當然，全面趕超世界先進水平，是中國半導體產業必須要走的路，這個過程也不會太久，相信有三、五年時間，中國必能彌補半導體制造這個最大高科技短板。

我們相信，華為5nm、3nm甚至更先進的麒麟芯片，必定能夠造出來，華為手機也必定能回來。