3C王者

3月份的手機發佈會，真的是讓換手機的用戶迷茫瞭，到底要選擇哪款適合自己的手機呢？不過對於我來說，換手機已經是3年前的事情瞭。

所以對於手機新品發佈會，也是瞭解得非常多。整個3月份的手機發佈會，可以用屏幕、影像以及快充來概括，尤其是手機廠商打出沖擊高端的口號，這個更適用於它們。

在用戶心中，高端手機的標配是處理器，其次才是其他的。可是除華為外，其他手機廠商根本不具備設計、研發芯片功能。可惜的是華為因為某種原因導致芯片供應不足，就等於是市場已經被慢慢地侵蝕瞭。

除瞭處理器外，屏幕和影像就是最大的競爭瞭。屏幕方面，要是發佈的智能手機還使用LCD的屏幕肯定被用戶吐槽，就算是用上瞭AMOLED屏幕，你沒有達到E4材質的標準，也是百搭的。

曝光的vivo X70 Pro系列，屏幕就是三星E4材質AMOLED屏，自然以後的旗艦手機，沒有這個標準就不要叫旗艦瞭。影像方面，也是一大競爭點，最先帶頭的是華為，後面手機廠商是群雄涿鹿，紛紛展現自己的實力。

其中大底和聯名成瞭主要的選擇，大底就是主攝的傳感器尺寸大，聯名是和著名的數碼相機廠商聯合。屏幕、影像外，還剩下就是閃充瞭，這個手機廠商更是想盡辦法，可是這些競爭的太激烈瞭，那在它們之外的，有沒有一些風向呢？

這當然是有的，首先屏下攝像頭就是，然而因為技術問題，目前隻有中興用上瞭，其他手機廠商是沒有用上，從效果來看也不是那麼理想的，隻能說技術還有待於提高的。

其次就是無孔手機瞭，這概念也不算新奇。無孔手機按意思理解，是沒有孔，像現在很多手機是把耳機接口給取消瞭，還有就是曝光OPPO正研發無孔手機，這都表明無孔手機應該是以後發展方向的。

同時，充電方式也得改變，變成磁吸接口，不知道會不會有手機廠商在這方面下功夫。而對於高端手機的競爭，屏下攝像頭和無孔手機設計應該會成為既屏幕、音像、快充後的又一競爭點。