全球手機芯片銷量冠軍：反超高通驍龍，一年出貨量達3.52億顆

日前，調研機構Omdia發佈瞭最新一期的智能手機芯片出貨量報告，引起外界關註和討論。過去一年裡，智能手機芯片市場有瞭新的變化。全年智能手機芯片市場規模大約在13億套，與上一年相比減少約6.5％左右。不過市場預期，2021年智能手機市場將有望實現復蘇。

下面重點介紹下幾傢排名靠前的智能手機芯片廠商。排在第8位的是紫光展銳（UNISOC），芯片的出貨量約2300萬，市場份額占2%左右。紫光展銳是全球少數全面掌握從2G到5G、Wi-Fi、藍牙、衛星通信等全場景通信技術的企業之一，並具備稀缺的大型芯片集成及套片能力。產品包括基帶芯片，AI芯片，射頻前端芯片，射頻芯片等各類通信芯片。在全球擁有17個技術研發中心及7個客戶支持中心。業務覆蓋全球多地，通過全球上百傢運營商的出貨認證，擁有包括海信、諾基亞、傳音、聯想、中興在內的500多傢客戶。

排在榜單第5位的是三星獵戶座芯片（Exynos），年出貨量約1.15億，市占率達9%。該芯片是三星電子基於ARM構架設計研發的處理器品牌，使用至今10年時間。主要應用在智能手機和平板電腦等移動終端上。目前，三星是世界上擁有7nm和5nm制造工藝的兩個廠傢之一，能夠同時設計和采用先進工藝制造移動應用處理器的公司。近些年，三星逐漸改變對於移動芯片的策略，不再將芯片私有化，而是面向更多廠商開放。此前，三星就宣佈將由vivo首發Exynos 1080這顆芯片。

榜單第4位是華為麒麟芯片（Kirin），年出貨量約1.47億，市占率達11%。華為旗下的海思產品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧交通及汽車電子、顯示、手機終端、數據中心及光收發器等多個領域。在手機移動終端領域：海思麒麟以高性能、低功耗、更智慧的人工智能移動終端芯片解決方案成就優異的用戶體驗。

智能手機芯片出貨量排第3的是蘋果（Apple），出貨量達到2.04億，市場份額占16%左右。從iPhone4首發搭載A4處理器開始，蘋果公司正式走上自研手機芯片的道路；排在第2位的是高通驍龍（Snapdragon），年出貨量達到3.19億，市場占有率約25%。驍龍是業界領先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現。合作夥伴品牌包括有小米、黑鯊、一加、OPPO等。