OPPO A55是OPPO所發佈的千元入門級5G手機。所以選用瞭聯發科處理器+大容量電池+128GB閃存+大顯示屏這些配置應付日常使用。那麼這麼一款平價的5G手機的成本又是如何控制的呢？
拆解步驟
A55卡托采用並列三卡設計，支持兩張5G Nano-SIM卡雙卡雙待和一張最大容量為1TB的MicroSD卡，卡托為塑料材質，並沒有防水設計，表面有標識防止誤插。
後蓋為軟性PC材料，與機身之間采用泡棉膠貼合固定。在後蓋內側貼有石墨散熱材料和泡棉緩沖材料，用以輔助整機散熱和支撐後蓋，防止過度擠壓後蓋造成電池變形損壞。
打開後蓋，看到熟悉的常規三段式佈局結構，共有20顆十字螺絲用於固定。後端蓋頂部表面貼有一層石墨散熱片，底部1顆固定螺絲表面貼有帶OPPO字樣易碎貼。
A55後端蓋與內支撐之間采用卡扣方式固定，使用撬片取下。取下時，需註意右側指紋識別軟板與主板之間的BTB接口是連接狀態，需斷開後將整個後端蓋取下。同時，可以取下後端蓋兩側指紋識別器和音量按鍵。
音量按鍵為塑料材質。
後端蓋為PC材料，頂部和底部都貼有FPC天線，後置攝像頭蓋不可單獨拆下。
在主板上我們可以看到，後置三顆攝像頭都為獨立攝像頭模組，前置攝像頭背面貼有一層石墨散熱貼紙，金屬屏蔽罩表面貼有散熱銅箔。
電池采用較常見的塑料膠紙固定，方便拆解。
斷開主板與副板之間的BTB接口，取下主板和揚聲器模塊。主板正面屏蔽罩表面貼有散熱銅箔，主要IC位置與內支撐之間塗有灰色導熱矽脂。揚聲器與副板之間連接通過FPC軟板的觸點連接。1217揚聲器單元，模塊由AAC瑞聲科技生產提供。
取下揚聲器模塊後，能看見安裝位有一圈泡棉起到緩沖作用，副板的USB接口和3.5mm耳機孔處，都帶有矽膠防塵套。
2根同軸線卡在電池倉旁邊的凹槽內，帶有泡棉固定，佈局清晰。
底部副板，主副板連接軟板和同軸線，副板背面器件帶有黑色點膠加固。
頂部的聽筒模塊、振動器、揚聲器軟板、電源鍵和音量鍵軟板都通過膠固定在內支撐上。
最後通過加熱臺加熱來分離屏幕和內支撐，內支撐正面貼有大面積石墨片進行散熱。
最後拆下4顆獨立攝像頭，主板BTB連接器外圍都帶有矽膠圈。
拆機總結
OPPO A55整機外觀采用3D輕薄設計，後蓋的真空鍍膜增亮工藝，比較吸引眼球。整機內部使用銅箔、石墨片加導熱矽脂材料為整機散熱。
細節亮點
由於A55選用的是聯發科5G方案，主板上芯片和器件比較少，主板佈局沒那麼緊湊，所以SIM卡槽放置在主板上。正反面都貼有大面積散熱銅箔，在屏蔽罩內外，以及主要芯片位置都塗有導熱矽脂和導熱矽膠墊。
A55采用瞭一顆國產音頻功放芯片。選用的是武漢聚芯微電子(Silicon Integrated)的SIA8109智能音頻功放芯片，該芯片輸出功率4.1W，可同時支持揚聲器和聽筒外放。
模組信息
6.5英寸LCD水滴屏，分辨率為1600x720。屏幕型號為BLD-HTF065H11B，背面底部貼有石墨貼紙。
800萬像素前置攝像頭由丘鈦科技生產。
從左至右分別為，采用Omni Vision CMOS元件的1300萬像素主攝，以及200萬像素微距和200萬像素人像攝像頭。
額定電量4980mAh大容量鋰聚合物電池。
側邊指紋識別器，集成電源鍵功能。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
- MEDIATEK-MT6833-天璣700 64位8核5G處理器
- KHynix-H9H15AECMBD-ARKEM-6GB內存+128GB閃存
- MEDIATEK-電源芯片
- MEDIATEK- WIFI、藍牙、GPS和FM集成芯片
- Silicon Integrated-SI8109-智能音頻功放芯片
- Sensortek-光線距離傳感器
主板背面主要IC（下圖）:
- MEDIATEK-電源管理芯片
- MEDIATEK-射頻收發器芯片
- QORVO-射頻前端模塊芯片
- QORVO-射頻功率放大器模塊芯片
- QORVO-射頻功率放大器模塊芯片
- 加速度傳感器芯片
總結信息
內部組件均采用獨立部件，方便後期維修更換。但是用料上較為廉價，塑料後蓋集成FPC天線雖然是早期智能手機上常用的，但是依然可以有效降低整機成本。未知廠商的LCD顯示屏+未知廠商電芯+豪威科技主攝，這些選擇也進一步降低瞭整機成本。（編：Judy）
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