3C王者

小米春季新品發佈會上，雷軍帶來旗下首款折疊屏手機小米MIXFold，擁有全球首款液態鏡頭和自研ISP處理器。澎湃芯片終於有新的動向，卻不是大傢期待的手機處理器，那麼小米手機芯片什麼時候更新呢？

澎湃芯片的希望

據產業鏈消息表示，小米自研5G芯片已經提上日程，一切順利的話最快在今年底或明年初登場，支持Sub 6GHz 5G頻段。如果消息屬實，這將是小米在2017年推出澎湃S1之後，旗下第二款真正意義上的手機處理器，同樣是國內除華為之外，第二傢擁有自研芯片的手機品牌。

目前暫不明確該芯片定位，根據以往供應鏈消息表明，小米內部一直在默默迭代澎湃芯片，至少更新到第三代甚至第四代產品，定位中端產品。因此我們可以推斷，小米即將在年內推出的處理器定位中端，應該采用6nm或者7nm工藝制程，如同當年澎湃S1用在中端產品。

小米副總裁曾學忠表示，澎湃C1芯片研發時間耗時兩年，投資超過1.4億元，手機處理器研發難度更高，需要投入更多的人力、物力、財力、時間。正是因為手機芯片研發難度太大，小米才會選擇先推出ISP圖形處理器，技術難度更低、見效更快、同時可以給更高難度手機處理器練手，積累相關產業研發經驗不失為明智之舉。

澎湃芯片的機遇

澎湃芯片的機遇深入瞭解一下華為就能發現，真正成為國際一流品牌也就是最近四五年的事情，十幾年前的華為隻能給運營商做貼牌機。之所以在短短幾年間發生翻天覆地的變化，主要因為華為抓住3G向4G時代的轉變，麒麟芯片順勢而出占領市場，從早期國人嘲諷的對象越挫越勇，一路高歌猛進變成國人的驕傲，這樣的良機已經再次來臨。

我們正處在4G向5G轉變的時代，如果小米能夠抓住這個難得的機遇，澎湃芯片有希望效仿麒麟上演絕地反殺，但這絕不是一蹴而就的事情。如果想要做好芯片必須有錢、有實力、有人才、有技術儲備，更重要的是有耐心和容錯機制，尤其是最後一條最為重要，否則強大如微軟隻能以失敗而告終，要想成功必須可以承受“失敗”的代價。

2014年10月份小米松果電子成立，次年4月份完成前端設計工作、7月份完成首次流片、9月份拿到樣片並裝配到手機，完成澎湃S1芯片首次通話。正是因為時間太短，整體流程太過順利導致外界產生懷疑，澎湃S1是小米自己研發的產品嗎？如今糾結這些沒有任何意義，因為2017年小米5C搭載澎湃S1之後沒有後續，導致很多人從質疑轉為對小米實力的嘲諷。

站在一個客觀的角度，任何人都有權力評價小米澎湃芯片的研發，甚至是嘲笑和質疑，因為這些在麒麟芯片成功之前也曾一次次上演，甚至現在還有人對麒麟芯片冷嘲熱諷，小米澎湃芯片怎麼能夠避免？回應外界質疑最好的辦法就是用實力說話，如果今年澎湃S2芯片橫空出世，未來能夠穩定持續輸出性能優秀、實力強悍的迭代產品，質疑的聲音才會自己消失。

話題：小夥伴們，如果小米澎湃芯片能在今年發佈並裝機使用，你願意成為首批使用者嗎？你覺得小米能夠成為下一個華為嗎？歡迎留言評論，發表您的觀點和看法。