2020年四季度芯片廠商紛紛發力5nm制程，蘋果A14芯片作為蘋果首款5G芯片，5nm工藝加持在性能上一馬當先。華為、三星和高通緊隨其後也推出自傢5nm制程芯片。
華為芯片斷供，三星芯片相對保守的營銷策略都讓高通驍龍888成為成為安卓陣營裡的“香餑餑”。高通此次與三星“聯姻”，除瞭較低的代工成本或許高通看好未來三星工藝制程方面的突破，一旦三星在工藝制程上領先臺積電，高通將在芯片制造領域有更強的話語權。
正當大傢都將目光鎖定高通驍龍888芯片之時，據數據顯示聯發科在芯片市場占有率方面已經完成對高通的反超。雖然聯發科從“山寨機”解決方案起傢，但此後一直沒有停下自研腳步，在投入產出轉化率方面聯發科更是超越臺積電的存在。
聯發科推出的“天璣”系列芯片在性能方面表現不俗，一季度基於6nm工藝的天璣1200亮相，realme GT Neo首發該芯片首銷突破10萬臺。未來5nm工藝芯片之前有消息稱要等到明年一季度亮相，聯發科5nm工藝芯片曝光！誰也沒想到，一切竟來得如此之快！據產業鏈人士透露聯發科新一代5nm芯片以“天璣2000”命名，最快10月能夠拿下眾多手機廠商大單。
聯發科最新基帶芯片M80加入毫米波頻段，性能參數上該芯片數據肩比高通基帶芯片X60，聯發科加持5nm工藝制程將成為高通最強競爭對手。反觀當下5nm工藝集體“翻車”，高通終於“坐不住”瞭！除瞭有驍龍870前來救場，近日有數碼博主表示高通將重回臺積電懷抱，拿下5nm-6nm產能，下半年將會有中高端芯片亮相，大傢覺得這次5nm工藝翻車的“鍋”應該由誰來背呢？
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