11年的時間小米憑借著優秀的產品力邁向高端市場，去年四季度小米更是擠進全球智能手機市場前三位置。和華為用自研技術走向高端市場不同，小米的高端之路更顯坎坷，時至今日依然有很多人覺得小米走向高端靠的是供應商的功勞。
2017年小米推出瞭自研芯片——澎湃S1，當年這款28nm工藝的八核處理器就如同“曇花一現”，很快消失在人們的視野中。蘋果和高通在芯片設計領域都有不俗的實力，這樣的實力可以保證芯片設計的更新迭代，反觀雷軍在公開場合表示“做芯片的確很難...”，想要追求硬件利潤率沒有兩把刷子真的很難從用戶身上“薅羊毛”。
今年小米春季新品發佈會前，“我心澎湃”的宣傳海報讓大傢滿心期待小米澎湃S2亮相，然而最終發佈會上小米帶來的是一顆ISP芯片，該芯片主要功能在於處理影像數據，雖然不是SoC這樣的處理器芯片產品，但由此可見小米在芯片領域並沒有放棄自研。
4月10日據媒體消息稱小米、OPPO正在內部研發5G芯片，與此同時紫光展銳也在進行下一代5G芯片的研發。在芯片代工方面不出意外是由臺積電負責生產，預計在今年年底或明年年初登場亮相。小米自研5G芯片曝光！這次小米“高端夢”穩瞭！誰也沒想到，“打臉”竟來得如此之快！
據產業鏈人士透露小米該款芯片主要面向低端手機市場，而在高端手機市場小米依舊需要高通和聯發科芯片的加持，最近MIUI不穩定弊端被網友吐槽，雷軍個人社交平臺也基本淪為大型MIUI吐槽大會。小Bug頻出加上內存占用大的狀況讓MIUI成為小米手機的減分項，4月30日MIUI 12.5穩定版登場，希望此次姍姍來遲的更新可以讓用戶滿意。
目前芯片設計和代工領域頭部優勢明顯，在芯片設計和制造領域完成直線超車更是難上加難。或許在不久後的將來，小米將變成下一個華為！對於小米此次芯片自研，不知道大傢怎麼看呢？
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