3C王者

由於受到不可抗力的因素，今年全球移動芯片都出現瞭極度緊缺的情況，尤其手機領域，可以看到今年推出的新機都有出現缺貨的情況。而近日DigiTimes 報道，鑒於這一情況，促使瞭小米自研芯片項目的重啟，以及加速瞭OPPO自研芯片的進程。據稱小米和OPPO正與紫光展銳（UNISOC）進行合作，專註於適用在手機上的sub-6GHz 5G 通信模組，並很有可能最快年底就能登場。

不過，目前的芯片制造商三星和臺積電的訂單數已經接近飽和狀態，而再接收來自OPPO、小米的芯片訂單並於年底前量產，顯然不太能實現，因此目光轉向中芯國際（SMIC）顯然是非常不錯的選擇。據瞭解，中芯國際已對 7nm 工藝芯片進行投入生產，制造中端芯片組顯然問題並不大，在 2021 年底或 2022 年初已經就可以準備就緒。

倘若這次DigiTimes 報道屬實，OPPO將會是繼華為、小米後的第三傢推出自研芯片的國產手機廠商。其實早在2019年，OPPO就申請瞭一個名為“OPPO M1”的芯片商標，並在去年年初就公佈瞭“馬裡亞納”計劃，對外正式宣佈進行移動芯片領域；馬裡亞納是地球上最深的海溝，而OPPO把芯片項目命名為馬裡亞納，喻指芯片的開發難度就像馬裡亞納一樣深，同時也代表著OPPO對於自研芯片的決心。

為此，在去年年中時，就有知情人透露，OPPO已從聯發科（MediaTek）挖走瞭數名高管，還聘請瞭多名來自中國第二大移動芯片開發商紫光展銳（UNISOC）的工程師，在上海籌建一支經驗豐富的芯片團隊。除此之外，據悉聯發科前COO、小米前高管以及曾參與聯發科5G芯片開發的高管也已經加入OPPO，甚至還瞄準瞭高通和華為海思的芯片人才。

OPPO自研芯片除瞭可以緩解芯片供貨緊張的問題，同時也是加快萬物互融的步伐，對於OPPO的loT佈局有著關鍵性的影響。如最終OPPO實現自研芯片並量產後，OPPO可搭載在自傢的手機、智能手表、智能電視、5G CPE、智能手環等loT產品上，有著更強的產品關聯與產品融合度，覆蓋用戶的生活起居更方面，帶來體驗更好、更舒適的萬物互融場景。

對於OPPO要開發自研芯片其實並不意外，畢竟OPPO在技術研發方面一直是行業領先，在全球還有著豐富的專利技術數量。截至2021年3月31日，OPPO在全球有超過61000件的專利申請量，其中授權量超過26000件，專利發明則超過54000件；而在國內的企業專利權人榜單中，OPPO以3580件發明專利授權量排名第二，可見OPPO在專利研發上有著深厚的實力，因此對於OPPO的自研芯片還是相當期待的。

隨著國產手機廠商們在技術研發上的突飛猛進，推出自研芯片可以說是必然的事情，這不僅能節省成本，同時還可控制量產、質量等，為用戶帶來更好的產品體驗。無論是小米還是OPPO，我們都應該為他們叫好，畢竟國內手機廠商在這個領域起步晚，而且芯片研發的難度相當之高。但無可置疑的是，國產品牌已經全面開始註重核心技術的投入研發，相信未來我們的國產品牌會研發出全球一流的芯片，未來可期。