3C王者

Intel今年3月份宣佈瞭IDM 2.0戰略，除瞭投資200億美元建設7nm晶圓廠之外，也積極進軍晶圓代工行業。此前業界並不看好Intel的代工業務，然而現在Intel就找到客戶瞭，年底開始生產汽車芯片。

美國今天召開瞭一次半導體峰會，其中臺積電、Intel、三星電子、福特、通用在內19傢企業高層均受邀參加，這次會議的一個重點就是解決汽車芯片的短缺問題，這已經嚴重影響瞭美國三大車企的業務運營。

Intel在這次會議上宣佈瞭新的目標，CEO基辛格表示希望美國企業能夠奪回全球1/3的晶圓制造產能，目前份額隻有12%。

此外，基辛格還提到他們已經在跟多傢汽車企業洽談合作，使用在美國、以色列及愛爾蘭的晶圓廠為後者代工汽車芯片及其他稀缺元件。

其他半導體廠商更換代工廠需要6-9個月時間適應新的工藝，之後才有可能生產產品，預計今年底最快能看到Intel生產的汽車芯片。

盡管還要半年多的時間，但是Intel提到，這種方式要比新建工廠的速度快多瞭，後者需要3-4年時間才能形成產能。

毫無疑問，Intel已經開始在晶圓代工市場上搶臺積電飯碗瞭，雖然今年內這些營收不會很多，幾乎可以忽略不計，但Intel的14nm、10nm工藝未來會找到新客戶瞭。

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