3C王者

集微網消息，5G、人工智能（AI）等新一代信息技術飛速發展，終端數據吞吐量急劇膨脹，普通內存產品顯然已無法滿足市場對容量、速度等方面的超高要求。要解決5G 數據瓶頸，內存升級勢在必行。

據集邦咨詢（TrendForce）旗下半導體研究處調查顯示，以晶圓設計同源的PC、Server DRAM產品而言，當前最主流的解決方案是DDR4。去年第三季度，該產品在兩大應用領域占有率均超過96%。在DDR5賽道正式開啟之前，圍繞DDR4的革命勢必會繼續進行。

作為國內領先的內存廠商，金泰克於4月15日在山西太原2021信息技術應用創新論壇上正式發佈全新解決方案——基於國內原廠新⼀代2666MHz顆粒及XMP2.0技術自主開發設計的DDR4超頻內存H1000系列產品（以下簡稱：金泰克H1000系列超頻內存產品）

該款內存采用JEDEC設計規范，精選國內原廠新一代2666MHz顆粒，並執行全流程嚴苛測試，能夠實現極高的產品性能。讀取速度可達49329MB/s，寫入速度可至51002MB/s。穩定頻率為超頻3200MHz，最高可達3600MHz。單條擁有8G存儲容量，CAS延遲低至CL17，能夠實現瞬時啟動，享受極速體驗。

相較業內主流國內原廠顆粒DDR4產品頻率2666MHz來說，金泰克厚積薄發持續將頻率推向新高度。據瞭解，金泰克自研測試軟件Tigo Claw，並將其嵌入全自動篩選設備，根據頻率需求篩選出高於2666MHz的來料顆粒，保障瞭內存成品的出色性能。

除數據傳輸速率的提升之外，金泰克基於國內原廠新⼀代2666MHz顆粒設計研發的H1000超頻內存系列產品還具備高穩定性以及廣泛兼容性。該款內存產品已經通過冷熱沖擊測試、重啟測試、休眠測試等一系列可靠性實驗。例如，在-20~120 ℃的溫度范圍內，產品在冷熱沖擊30個循環後依然能夠正常運行。

兼容性方面，新品已成功適配海光 C863185、龍芯3A4000、飛騰2000、兆芯KX6780和鯤鵬920等國內主流CPU平臺以及統信UOS、銀河麒麟、Cent OS等操作系統。

與此同時，金泰克有針對性的設計高頻信號PCB。一方面優化內存顆粒散熱機制，降低內存發熱量；另一方面采用多疊層PCB設計並優化佈線途徑，能夠延長內存模塊的壽命、增強信號傳輸的穩定性、強化讀寫速度同時將顆粒產生的熱量快速傳導出去。曲線設計使連接更穩固，數據傳輸更穩定，且易插拔安裝簡易。

值得一提的是，金泰克H1000系列超頻內存產品憑借優秀的性能表現可廣泛應用於超頻平臺、5G、大數據等領域。尤其在小型工作站、雲存儲，以及高端計算機等領域，內存的寫入和讀取速度直接決定著工作效率與體驗效果，而高端遊戲、安防、遠程醫療等應用場景則面臨低延時的考驗。

相信金泰克此次在山西太原2021信息技術應用創新論壇上正式發佈的H1000系列超頻內存產品，將為廣大用戶帶來真正的高速傳輸式極速體驗。同時，此次發佈的H1000系列超頻內存產品僅是金泰克的第一步，未來金泰克也將持續發佈基於國內原廠顆粒設計研發的內存產品。

近年來，國內內存、SSD不斷取得新突破，相關產品市場容量日益增大。以金泰克為例，該公司在2019年全球SSD模組廠自有品牌出貨量排名中位居第三位，消費類內存出貨量排名全球第六。毫無疑問，國內存儲品牌正在崛起。

不過，隨著未來5G網絡全面建成與普及，內存市場的競爭將更為激烈。去年，電子器件工程聯合會（JEDEC）正式發佈下一代主流存儲器（DDR5 SDRAM）的最終規范。這意味著，內存的又一輪升級戰已近在眼前。