今天大傢都看車展去瞭嗎？

華為 P50 保護殼偷跑

今天上午，有數碼博主透露目前電商平臺已經上架瞭多款華為 P50 和華 為P50 Pro 的手機殼。結合此前已知爆料來看，目前基本可以確定華為 P50 系列將采用橢圓形相機模組，其中分佈瞭兩個“圓環”設計，攝像頭將分別放置在圓環之中。

realme Q3 Pro 跑分曝光

realme 手機已確認將於4月22日19:30召開 realme Q3 系列發佈會。今天下午，有網友透露 realme Q3 Pro 的跑分信息已現身 Geekbench 數據庫，其中顯示該機搭載天璣 1100，單核得分為 856、多核為 3588，這一成績基本與高通旗艦驍龍 870 打成平手，甚至多核成績還能力壓。

曝聯發科年底試產 4nm 芯片

據知名爆料博主@數碼閑聊站透露，臺積電將會在 H2 試產 4nm 芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯發科將會在今年Q4試產基於該工藝的旗艦芯片，並在2022年實現量產。

另外，由於發佈時間較晚，天璣 4nm 旗艦芯片還有望會采用上 X2、A79、G79 之類的全新架構，能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。