NVIDIA下重手封殺RTX 3080 Ti挖礦

NVIDIA的RTX 30系列顯卡今年還會陸續擴展,高端、低端都會有新品,傳聞已久的RTX 3080 Ti顯卡已經箭在弦上,很快就要發佈瞭。

最新消息稱,廠商那邊已經收到瞭新版RTX 3080 Ti,核心代號為GA102-202 or GA102-302,與之前QS版的不同。新版RTX 3080 Ti核心的硬件ID跟之前是不一樣的,這樣一來就不能隨便刷固件瞭,因此可以防止挖礦限制輕松被破解,極大地提高瞭門檻。

「簡訊」NVIDIA下重手封殺RTX 3080 Ti挖礦;華為麒麟990A架構曝光…

從現在的爆料來看,NVIDIA這次對封殺挖礦是下瞭決心的,一方面可能是希望給遊戲顯卡保留點市場,不像現在這樣過分。

RTX 3060/3080 Ti顯卡封殺挖礦可能隻是開始,最新消息稱RTX 30全系顯卡都會升級新的核心,也會封殺挖礦性能,後續還有RTX 3060 Ti、RTX 3070、RTX 3070 Ti、RTX 3080、RTX 3090等顯卡換核心。

華為麒麟990A架構曝光

在PC、手機之外,高通、Intel、三星等廠商早就將目光瞄向瞭廣闊的新能源汽車行業,並探索在自動駕駛、車機系統等方面獻才獻智。

華為也早已下定主意要服務車企造好車,並發力賦能自動駕駛,自然也有芯片方面的佈局。

據金V@菊廠影業Fans 透露,麒麟990A定位車規級A芯片,與手機端的麒麟990系列完全不同。

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架構方面,麒麟990A采用4核泰山V120(小)✚4核基於ARM V7A系列Vortex A55GPU部分則是采用Mali-G76,另外華為還增加瞭達芬奇架構的算力芯片分別是2個D110+1個D100大小核。

該博主還強調,車規芯片和手機端有很多區別,對工藝流程和核心數堆疊完全是不同的方式。麒麟990A據稱將是華為車載系統的主機芯片,最起碼2年內完全夠用。

realme Q3發佈會定檔:4月22日見

在不久前relame GT、realme GT Neo兩款旗艦機型亮相後,一款堪稱“定價殘暴”的realme新機正在路上。

今天,realme手機官方宣佈,realme Q3系列新品發佈會將於4月22日19:30舉行。realme中國區總裁徐起曾表示,該系列號稱“新一代千元機皇”。

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值得一提的是,徐起此前放出一張新機預熱圖,圖中“DARE TO LEAP”(敢越級)的Logo閃閃發光,預計該Logo將采用熒光材質。

今天,徐起還曬出一張realme Q3 Pro的真機照片,擁有全新主打色“螢火蟲”。

據介紹,該機設計靈感來自天馬行空的Y2K文化,realme首次將夜光材料與熒光色相結合,能夠在讓手機後蓋上的“Dare To Leap”字樣,在充分吸收陽光之後,就會像螢火蟲一樣,在黑暗中呈現出熒光效果。

曝新iMac下周亮相:升級自研處理器

4月14日凌晨,蘋果正式宣佈將於北京時間4月21日凌晨1點召開線上春季特別活動。

按照此前傳聞,蘋果將會在此次發佈會上帶來新一代的iPad Pro、iPad mini等產品,全新升級的iMac也有望登場。

根據海外媒體的爆料顯示,有開發者在macOS Big Sur 11.3 beta 5中提取到瞭兩款新的iMac機型,分別為 "iMac21,1 "和 "iMac21,2"。

據爆料,“iMac21,1”機型此前已出現在GeekBench跑分數據庫,其中顯示該設備將升級為蘋果自研的Apple M1芯片,主頻為3.43GHz,單核心分數為821分,多核心分數為2969分。

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目前還尚不清楚這兩款機型有何區別,可能會是兩款不同尺寸的機型代號,此前有消息稱新iMac會推出兩種尺寸,分別為23英寸機型,和31.5英寸機型。

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此外,新款iMac的外觀也將重新設計,采用近兩年蘋果看重的方正邊框設計,整體外殼就像是放大版的iPad Air 4,擁有更扁平的側面,同時邊框也會更進一步減小。新款iMac還有望首次引入多彩配色,整體采用類似iPad Air 4的方案,配備黑、銀、金、綠、藍五種配色,整體視覺效果更加豐富多樣,以滿足不同消費者的使用需求。

華碩CMP 30HX礦卡曝光

近日,VideoCardz收到瞭華碩CMP 30HX礦卡的照片。從外形上看,這款產品與華碩的GeForce GTX 1660 SUPER DUAL EVO系列有著相同的設計,采用瞭2.7槽設計,配備瞭雙風扇的散熱系統。

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規格方面和技嘉的型號沒什麼區別,采用的是圖靈架構的TU116-100,與GeForce GTX 1660 Super相同,擁有1408個CUDA核心,基礎頻率為1530MHz,加速頻率為1785MHz,配置瞭6GB GDDR6顯存,顯存位寬是192位,速率為14Gbps。

這款礦卡配備瞭一個8Pin的外接電源,整卡尺寸為24.2 x 13 x 5.3 cm。還有一點比較有趣的是,華碩在這款礦卡的散熱器上加入瞭ARGB燈。這一點也有點難以理解,不但增加瞭成本,而且沒有必要。

據瞭解,華碩CMP 30HX礦卡將於5月推出,價格約為799美元。

華為P50保護殼偷跑

據此前消息,華為將會在6月份召開新品發佈會,正式推出新一代重磅旗艦——華為P50系列。今天上午,有數碼博主透露目前電商平臺已經上架瞭多款華為P50和華為P50 Pro的手機殼。

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結合此前已知爆料來看,目前基本可以確定華為P50系列將采用橢圓形相機模組,其中分佈瞭兩個“圓環”設計,攝像頭將分別放置在圓環之中,這也是目前市面上少有的外觀設計,再次體現瞭華為在外觀設計上的能力。

另外,之前有消息稱華為P50系列還將標配索尼獨傢定制IMX800傳感器。同時,作為超大杯機型的華為P50 Pro+還有望配備更強的液態鏡頭,能實現更快的對焦速度。

值得一提的是,除瞭全新設計的後攝模組之外,華為P50系列此次在正面ID上也迎來瞭重大變化,其正面徹底舍棄瞭以往的“藥丸式”挖孔屏,全系標配居中單孔屏幕,屏占比擁有大幅升級。

配置方面,消息稱華為P50、P50 Pro、P50 Pro+三個版本將分別搭載麒麟9000L、麒麟9000E、麒麟9000,擁有不同的市場定位。

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