來源：cnBeta.COM
和往年一樣，即將發佈的 Galaxy Z Fold 3 依然會使用高通驍龍芯片。Galaxy Z Fold 2 采用的是驍龍865+芯片，而繼任機型有望依然采用高通的驍龍芯片，而不是自傢的 Exynos 2100 芯片。
此前在三星和蘋果山有著精準爆料的 MauriQHD 再次在推特上表示，Galaxy Z Fold 3 將會配備驍龍芯片，但是他並沒有提及最終會采用哪款芯片。目前來看，它可能會采用驍龍888或者驍龍888 Plus 芯片。
該爆料人還提到 Galaxy Z Fold 3 不會采用 Exynos 2100。這多少有點令人奇怪，因為相比較 Exynos 990，該芯片在性能上有著明顯的改進，應該能夠駕馭可折疊手機的各項需求。可能是三星對自傢旗艦 SoC 依然沒有充足的信心，不希望用戶有不好的反饋。此外在推文中還表示 Fold 3 不會上線三星和AMD合作的定制芯片。
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