3C王者

前言：

虛擬貨幣席卷互聯網，“顯卡”亦破圈到人盡皆知，人均“黃牛”，畢竟這錢賺得不費吹灰之力。但經歷過礦難的玩傢們都明白，不是不報隻是時候未到，待礦卡強勢湧入市場就是老黃的受難之日，蘇媽在消費級市場至少還有CPU撐著。

PC不止於顯卡，雖然是顯卡的多事之秋，但CPU也不甘落後，對於PC而言同樣擁有重磅地位的CPU近期也有勁爆的消息流出。

1、INTEL 第12代酷睿內部會議拍攝照片流出，預估定檔第三季中旬，第11代酷睿過渡產物實錘？

照片流出的主要信息就是第十二代酷睿的相關文檔，其文檔表示：第十二代酷睿Alder Lake-S將采用大小核異構架構，最高16核（8大Golden Cove+8小Grace Mont），LGA1700接口，單線程可能提升20%，多線程2倍提升，還有PCIe5.0，WiFi6E、DDR5等新特性可能支持，定檔8月份。

對手持第十一代酷睿的玩傢而言，無疑是一波相當精準的背刺，這關系到產品保值，進而影響更新換代等等，多少有點欲哭無淚。

2、AMD為穩定勝局，繼續曝光下代產品Zen4，但中間似乎也要夾雜一代過渡產品。

Zen4將采用5nm工藝用於Ryzen 7000系列，同樣持有DDR5、PCIe5.0等新特性。據其它報告，Zen4保底16核36線程起步，為瞭抵抗Xe核顯以及當下礦潮的影響，Zen4也將為CPU加入RDNA2架構核顯。

兩傢做的餅一個比一個大，但總體來說，AMD會比較可信畢竟此前也實現大半。但AMD中間應該還會夾雜Zen3的加強版Zen3+做過渡，若是INTEL如期發售則會快AMD一步搶占市場。

好傢夥！INTEL當下的第十一代酷睿是過渡產品，AMD下代Zen3+是過渡產品，我選擇go die，哦不，我還是選擇B550+Zen3比較香。首先雖說B560也支持超頻但僅開放內存，B550是“CPU+內存”都支持；其次雖然AMD因為芯片短缺價格還虛高，但現在偶爾也會出現好價；最後，AMD 5000系列的勝勢還是比較明顯的，性能全面優於INTEL第11代酷睿。因此綜合考慮，B550搭配壽命還很長，性能也強勢的Zen3可以說是時下的最優解！

CPU選擇：絕大部分遊戲+不吃CPU大作=5600X足矣，有比這更大的需求，例如針對CPU優化的大作、專業工作者等等，那麼建議5900X、5950X往上。

主板選擇：個人隻看性價比，而且主板對於大部分玩傢而言隻需夠用就好；其次Zen3雖然可以超頻但CPU本身的調度更好用，無需像INTEL帶K酷睿那樣極限超頻。因此，一款中規中矩並適合自己的B550完全足矣。綜合考慮我選擇“ASRock B550M Steel Legend”，華擎B560M鋼鐵傳奇。

主板拆解：

華擎屬於老牌主板廠商之一，在主板界域耕耘有不少年頭。設計與用料上的水準並不讓人擔心，主要還是看看這次挑選的主板是否有超出價格的實力，即所謂的“性價比”。

主板配色，采用ASRock Steel Legned系列經典的銀黑設計，鋼鐵傳奇主要就是想體現長壽、穩固等特點還有硬朗的軍武風。

配色僅僅是主板外觀的底層表現語言， “散熱模塊”無疑是上層。亮眼的銀黑撞色模塊，以及顯眼的“S”和“Steel Legend”字樣篆刻充分展現主板主旋律。自酷睿時代以來，供電堆料的狂轟亂炸之下，主板不得不進入散熱模塊/散熱裝甲時代，以保證能夠為主板提供充足的散熱助力，而顏值的提升屬於額外產物。

供電模塊：CPU左側供電散熱模塊，CPU上側供電散熱模塊，M_1和PCH一體式散熱模塊，總計3塊。

粉絲自發的AMD!YES!熱情高漲，究其原因皆是出自“超頻”！甭管CPU帶不帶X對於Ryzen而言都沒有超頻限制，就單這點就有無限的可能性，性價比可以無限拔升。應對超頻，B550M Steel Legend官宣10相Dr.Mos供電，實際是“4*2+2”，即8倍相+2相其它供電，實際應用於CPU的部分為8倍相，搭載Ryzen 5000系列CPU開PBO和適度超頻是沒問題的，用於5950X極限超頻就有點懸。

CPU供電主控采用出自UPI Group的uP9505S，是一顆經過迭代的4+2相PWM控制器

Dr.Mos供電芯片采用出自威世的SIC654，單相最高支持50A電流，總計8顆

倍相芯片采用uP1911R總計兩顆，搭配主控可倍相出專控於CPU的8倍相供電，再加上2相Dr.Mos供電，達成10相供電方案

內存無超頻限制亦是性價比提升的重要原因，並且在INTEL B560緊追腳步的情況下仍是AMD占優勢，不管是在超頻上限還是分頻方面都是如此。這款主板內存超頻上限“DDR4 4733+MHz”，采用的是單相2上2下mos設計單相供電方案，單內存性能而言，AMD組合要勝過INTEL！隻是要排除延遲選項。

內存供電主控采用出自茂達ANPEC的APW8828，是華擎常用的單相內存控制器

內存供電Mos采用出自大中Sinopower的SM4337和兩上兩下設計，單相最高支持55A電流，總計4顆

對於主板本身而言，“拓展”才是最開始賦予它的使命。目前最快的“PCIe 4.0”也是在AMD 500系列開啟的，這款主板當然是要標配啦。此外它還有兩條“PCIe x 16”和一條“PCIe x 1”，最上方的PCIe插槽和M.2接口都是“PCIe 4.0”，其它均為“3.0”。最後還有WiFi M.2 Key接口可拓展無線WiFi網卡，作為M-atx主板，這般拓展規格滿足大部分人的需求還是沒問題的。

主板裝上機箱後，最顯眼的地方無疑就是後置Io，Io直接關系著大傢能直連多少外接設備，也屬於“拓展”的范圍。這裡配有“HDMI+DP”兩個目前普及的視頻接口，所有新型顯示器都會配備其一；2個低速“USB 2.0”兼容常規設備和U盤，6個高速“USB 3.2”直接省下拓展塢費用，Gen1和Gen2分別配備4個和2個，其中一個Gen2是Type-C口，還有兼容舊設備的PS/2；最後還有CLR CMOS清除按鈕，這個重置BIOS按鈕對超頻用戶而言簡直是巨大的福音，操作失敗一鍵就能還原，炒雞方便！最後還有一個比較大的亮點是2.5千兆網口，以及完整未遭閹割的6音頻7.1聲道接口。

出自Realtek 的RTL8125BG，這個是Realtek最新款的2.5千兆LAN。說實話，在在這個價位這個用料算是非常良心瞭，打算長期不換硬件的玩傢，這個網卡可以站5~10年。

R!G!B！對於不少人而言是信仰，這款主板的RGB接針基本分佈在右上角和左下角，都是好走背線的佈置，大大的好評。12V RGB 和 5V RGB各有兩個，支持一般那種隻亮內圈的RGB風扇，也支持高端的包括扇葉在內全亮的可單獨編程燈珠RGB風扇，配合6個系統風扇接針，滿足“RGB提升性能黨”毫無問題，若是還不夠就隻能自購附帶分線器的RGB風扇套裝啦。

主板簡單測試：

PBO跑分：

▲CPU-z

▲Cinebench R15

▲3DMark Time Spy

▲3DMark Time Spy Extreme

▲3DMark Time Spy Extreme中的CPU溫度以“睿頻”狀況

CPU全核超頻@4.6GHz：

▲順序同上，“睿頻“曲線直接鎖成一條直線。性能方面，超頻的單核稍弱於PBO設置，幅度非常小；但超頻的多核性能和穩定性就要遠勝於PBO設置，提升基本都在10%左右，代表遊戲性能的3DMark CPU提升則在5%~9%左右。

評語：

使用ASRock B550M Steel Legend這款主板搭載次旗艦R9 5900X，基於CPU本身的的PBO調度運行良好，但很明顯全核超頻會更加穩定，並且多核性能會更加得到爆發，當然溫度也會同步上升。然而PBO確實是AMD非常不錯的調度方案，相比INTEL的要好太多，以上測試體現PBO設置中，CPU單核仿佛沒有極限隨便蹦，使用上會比較靈活、功耗較低。

因此，追求極致性能或穩定性的玩傢可選擇超頻，急需單核性能或平時使用比較雜沒有特定任務的玩傢選擇PBO使用更加合適。

此外B550M Steel Legned作為一款售價699元左右的主板，5900X的超頻展現基本能說明其供電性能之優秀；在其他方面，PCIe 4.0拓展協議保證未來能夠搭載最新的顯卡和SSD，常規3.0足夠拓展所需設備；最後在設計、RGB乃至整體顏值方面都算得上是主流偏上的存在。

現在B550+Zen3的價格雖虛高但卻不貴，B550是擁有眾多新特性並處於承上啟下的一代，Zen3同樣是完全將對手INTEL拋開一個身位的重要歷史節點。因此兩者結合會是一個比較長壽的搭配，即使未來出現更加勁爆的產品也不至於被釘在“智商稅“的恥辱柱上！