3C王者

科技行業新鮮趣事一文速覽，在這裡你可以瞭解科技熱點、獲悉行業動態，話不多說讓我們一起來看看吧~

新12.9英寸iPad Pro厚度將增加0.5mm

即將推出的新12.9英寸iPad Pro或將配置mini-LED顯示屏，為瞭適配這塊顯示屏，新12.9英寸iPad Pro將會比本代產品增厚0.5mm。

據外媒MacRumors報道，一位蘋果的消息人士向他們發送瞭一系列新iPad Pro的照片和尺寸，他們雖然無法將這些照片公佈出來，但是可以證明的是，新12.9英寸iPad的尺寸為長280.65mm*寬215mm*厚6.4mm，比現有型號厚度5.9mm多出瞭0.5mm，這個厚度變化是由於新mini-LED屏幕的加持。mini-LED將隻會配置在12.9英寸型號，11英寸型號則沒有。

新11英寸iPad Pro機型的尺寸沒有太大的變化，尺寸為長247.6mm*寬178.5mm*厚5.9mm。

新款iPad或將配置速度更快、性能與M1類似的A14X芯片，帶有雷電接口。

蘋果將在未來對iPhone相機大升級

根據最新的消息顯示，蘋果將在未來對iPhone的相機成像能力再次升級，新消息揭露蘋果的iPhone未來會采用更大尺寸的傳感器，甚至到2022年的iPhone將會采用4800萬像素的傳感器。

近日，ApplePro發佈瞭一些圖片，內容為今年下半年將登場的iPhone 13系列的CAD圖紙。通過對比發現，iPhone 13 Pro Max的相機位置尺寸要比現在的iPhone 12 Pro Max更大，並且鏡頭的厚度也更厚。

從CAD泄露的數據來看，新款iPhone 13 Pro Max的相機厚塗會增加到3.65mm，比現款增加瞭31%，因此導致手機厚度從7.40mm增加到瞭7.65mm。

根據MacRumors的報道稱，iPhone 13 Pro系列的相機模組提及將會增加，導致iPhone 13 Pro系列整機厚度增加。據悉iPhone 13 Pro系列將會使用更大的LiDAR傳感器，以提高AR的精準程度。

除瞭iPhone 13系列相機提升之外，MacRumors援引分析師郭明錤的報告內容，蘋果將於2022年發佈采用4800萬像素的iPhone 14手機，將iPhone的影像能力提升到一個新的水平。

郭明錤在報告中指出：就像素大小而言，iPhone 12、iPhone 13和未來的iPhone 14的單位像素面積將會是1.7微米、2微米和1.25微米。2022年的iPhone將支持4800萬像素和1200萬像素（四像素合一）兩種分辨率。並且2022年的iPhone將會采用更大尺寸傳感器，並且高端型號的iPhone將支持8K視頻拍攝。

聯發科4nm芯片將於年底投產

聯發科憑借天璣系列的5G芯片，得以在5G時代有著更高的市場份額，但目前有專傢稱，雖說之前的天璣1000+和新發的天璣1200都表現不俗，但這並不是聯發科最終的“大招”。

而近日，有業內人士透露，聯發科的4nm芯片曝光瞭，而下半年聯發科將會開始量產，聯發科將會在今年Q4試產基於該工藝的旗艦芯片，並隨之量產。

天璣4nm旗艦芯片還有望采用X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品，或許聯發科將要開辟一條新的芯片序列。

限制挖礦：英偉達升級RTX30系顯卡核心

英偉達嘗試限制遊戲顯卡的挖礦性能，以緩解目前玩傢買不到或者需要高價購買顯卡的情況。不過可惜的是，英偉達在RTX 3060這款產品上采取的方式，陰差陽錯的被自己“破解”瞭。不過有消息稱英偉達將會升級RTX30系顯卡核心，進一步限制挖礦性能。

曝光的核心編號中，已經覆蓋從RTX 3060到RTX 3090。其中RTX 3060的核心編號從GA106-300-A1變為GA106-302-A1；RTX 3060Ti的核心編號從GA104-200-A1變為GA104-202-A1；RTX 3070的核心編號從GA104-300-A1變為GA104-302-A1；RTX 3080的核心編號從GA102-200-A1變為GA102-202-A1；RTX 3090的核心編號從GA102-300-A1變為GA102-302-A1。

雖然核心編號換瞭，但性能依舊與以往一致，隻不過限制瞭挖礦性能。目前暫不清楚英偉達是從哪些層面限制挖礦性能，不過從RTX 3060的遭遇來看，英偉達應該會采取更加強硬且難以破解的方式。