第11代酷睿雖說通過更換架構,帶來19%的IPC性能提升,但是14nm制程拖瞭後腿,產品在實際性能上提升有限,而且功耗和發熱量較高始終是個無法回避的問題。
大傢都知道Intel在今年還會推出12代酷睿Alder Lake處理器,具體發佈時間應該在下半年到年底的樣子。不過最近一份屏攝照顯示,12代酷睿Alder Lake-S的時間被設定在瞭今年第三季度中旬,大概8~9月份。
12代酷睿Alder Lake-S處理器終於拋棄瞭14nm,改用10nm制程,還將創造性的采用big.LITTLE大小核異構架構,其中大核是Golden Cove,小核是Grace Mont(Atom),PPT上同樣確認瞭這點,其中16核采用8大8小CPU核心,今年第35周上市,也就是8月。6+0的6核則要等到41周,9月瞭。型號方面,帶K的不鎖頻版本熱設計功耗125瓦,此外還有65瓦的標準版和35瓦的節能版。或許這代產品能給玩傢帶來驚喜。
與此同時,12代酷睿Alder Lake-S處理器又要換處理器插槽瞭!LGA1700插槽,也就是1700個陣腳,意味著12代酷睿CPU面積提升不小。插槽變動之後,不僅主板要換,散熱器也要升級瞭,此前的散熱器是不能兼容瞭,因為最新爆料顯示LGA1700平臺的散熱孔距從LGA115X/1200的75x75變成瞭78x78,直逼LGA2011/2066平臺的80×80孔距。對於現有散熱器,良心廠商應該會推出全新的LGA1700扣具,玩傢在升級時應該要重新買扣具瞭。
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