3C王者

金融界網4月22日消息 據國外媒體消息，盡管聯發科在2020年向全球主要智能手機OEM廠商交付瞭3.518億臺設備之後，已成功超越高通成為全球最大的移動SoC供應商，但其當前產品仍然落後於高通整整一代。

最高端的Dimensity 1200僅比高通去年發佈的Snapdragon 865+好一點。盡管可以將聯發科技的劣質歸因於缺少Cortex-X1內核，以及其他一些因素（例如更好的GPU），但至少在Android市場中，要確保高通的至高無上的地位。聯發科計劃以一種非常規的方式糾正這種情況。

根據Money UDN的一份報告，聯發科正在將臺積電的4nm節點用於即將推出的移動芯片組。著名的泄密者“數字聊天站”也插話說，硬件將使用“新架構”制造。預計將於2021年末或2022年初開始生產，與臺積電的生產計劃保持一致。預計其4nm節點將在那時左右全面運行。這傢臺灣公司還確保瞭3nm節點以及蘋果和英特爾等公司的產能。

該報告還補充說，聯發科已經從其小米，OPPO，三星和Vivo等多傢OEM（原始設備制造商）那裡獲得瞭其推定的4nm SoC。目前尚未發佈很多信息，但是根據NoteBook Check的說法，“我們可以合理地假設它將打包一個ARM Cortex A78後繼產品（Cortex A79）。我們甚至可以看到Cortex-X1（或其下一個版本）在聯發科芯片組中首次亮相。”

一份報告推測，與通常的每臺30至40美元的價格相比，聯發科的定單價格接近每臺80美元。毫無疑問，我們將看到增加的成本沿著鏈條傳遞，這反過來將推高智能手機價格。但是，這並不一定是一件壞事，因為聯發科的舊產品，尤其是針對支持5G的低成本智能手機，仍然物有所值。