2021年，智能手機市場受5G換機潮大步來臨、芯片等核心元器件短缺，以及華為出貨困難且與榮耀分離等多種因素影響，行業格局面臨重新洗牌。高通、聯發科、紫光展銳三傢獨立5G手機芯片供應商均加強瞭對相關市場的爭奪。根據CINNO Research發佈的統計數據，2020年下半年聯發科市場份額呈現爆發式增長，升至31.7%，首次成為中國國內市場最大的智能手機處理器廠商。紫光展銳亦於近日推出5G新品牌——唐古拉，采用新一代5G芯片T7520的智能手機將於7月上市。小米、OPPO等手機廠商則紛紛投入芯片自研。2021年，5G手機芯片領域的競爭引人矚目。

換機潮來臨，手機芯片競爭加劇

2021年，智能手機迎來更為強勁的5G換機潮。Digitimes Research報告顯示，2020年全球智能手機出貨量12.4億部，其中5G手機量2.8億至3億部，已占整體出貨量的20%以上，預測2021年出貨量將達到6億部以上。國內市場的發展速度更快，今年1-3月國內5G手機出貨量6984.6萬部，占比達71.3%。

終端市場的爆發導致芯片領域競爭的加劇。高通於去年12月驍龍技術峰會上即發佈高端旗艦驍龍888。2021年，高通一方面通過推出不同層級的芯片，包括7系、6系和4系5G平臺，實現全面覆蓋;另一方面積極推進具備優勢的毫米波技術。在2021世界移動通信大會(MWC)上，高通公司中國區董事長孟樸表示，5G創新處於數字化變革的中心，毫米波是其中不可或缺的使能技術。高通將繼續攜手日益擴展的5G生態系統，利用毫米波等領先技術充分釋放5G潛能。

聯發科則利用性價比優勢，再次向高端市場發起進攻。根據CINNO Research近日發佈的統計數據，2020年下半年聯發科市場份額呈現爆發式增長，升至31.7%，首次成為中國國內市場最大的智能手機處理器廠商。2021年聯發科天璣系列5G芯片取得亮眼成績，1月份發佈旗艦級天璣1200/1100 5G芯片，終端產品已陸續上市。vivo S9便搭載瞭天璣1100芯片。聯發科爭奪5G芯片市場，特別是沖擊高端市場，與高通一較高下的決心昭然若揭。

2020年，紫光展銳5G手機解決方案T7510正式商用量產，第四季度多款搭載紫光展銳5G平臺的產品集中上市，半年來銷量已突破百萬套。紫光展銳發佈瞭新一代的5G芯片T7520，這是全球首款采用6nm EUV工藝的5G芯片。紫光展況副總裁周晨表示，采用T7520的智能手機將於7月上市。紫光展銳還推出5G新品牌——唐古拉。在唐古拉新品牌體系下，展銳對5G移動平臺進行瞭全新的產品規劃，將分為6、7、8、9 系四個系列，其中，6系普惠大眾，7系強調產品體驗升級，8系主打性能先鋒，9系代表前沿科技。原有的T7510則更名為展銳唐古拉T740，而T7520則更名為T770。可見，未來紫光展銳的5G產品也將以系列化的面貌呈現，對標高通驍龍各系列的意圖十分明顯。

2021年是5G快速升級的第二年，手機芯片的市場競爭也在不斷加劇。CINNO Research 表示，4G時代高通一傢獨大的局面正在改變。市場正朝多元化的方向發展。Gartner研究副總裁盛陵海指出，目前高通在高端的優勢仍然明顯，聯發科與展銳則分別在中、低端市場展開競爭。

芯片產能+ ARMv9，競爭的兩大看點

從2020年第四季度以來，全球芯片企業便面臨產能不足的問題，產能成為芯片廠商之間展開競爭的一大要點。周晨就表示，紫光展銳今年從合作夥伴處獲得的產能規模比去年已有翻倍的增長，但是緣於需求的增加，公司目前確實面臨一定產能不足的問題。

高通與聯發科之間圍繞芯片產能的競爭也在展開。近日，有消息稱，聯發科提前部署，第一季度擴大對臺積電7nm和6nm的投片，投片量高達11萬片，擠下高通成為臺積電第三大客戶。高通先前通知其客戶，由於生產問題，部分芯片的交貨時間可能會延長到30周以上。後又有消息傳出，臺積電已同意為高通加急生產一批高端5G芯片訂單，預計最晚第三季度交貨。業內人士稱，臺積電提供的新產能支持可以使高通有效地縮短其芯片的交貨時間，並幫助其在下半年重新奪得已失去的市場份額。

ARMv9是廠商間競爭的另一要點。ARM公司日前發佈瞭下一代處理器架構ARMv9，手機芯片廠商紛紛前期佈局。聯發科技首席技術官周漁君表示，Armv9架構在安全、性能以及能效提升上扮演重要角色。聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士也對媒體表示，預計聯發科首款采用ARMv9 CPU的智能手機芯片產品將於今年底推出。這很可能是全球首批采用Armv9架構的手機芯片。

盛陵海表示，ARMv9肯定會變成高端主流，但是中低端用ARMv8應該也還有很長時間夠用。ARMv9在兼容ARMv8的基礎上，提升瞭安全性、增強瞭矢量計算、機器學習及數字信號處理，同時繼續提升處理器性能。

自研芯片，漸成重要力量

蘋果、三星、華為都有自研芯片的加持，不但可將軟硬件掌握在自己手裡，而且也會有更好的營銷市場效益。因此，更多手機廠商加入自研陣營。日前，小米發佈旗下第二款自研芯片澎湃C1。此外，OPPO、谷歌、微軟等都有自研芯片的計劃。

小米從2014年開始立項自研芯片， 2017年發佈第一款自研澎湃S1芯片，並推出瞭搭載澎湃S1芯片的小米5C手機。可惜當時采用瞭比較老舊的28nm制程，用戶體驗不佳，5C手機銷量不振，使得二代芯片一再推遲。日前，小米發佈瞭第二款自研芯片澎湃C1。該款芯片為一款ISP圖像處理芯片，顯然是小米在澎湃S1發展阻後，采取單點突破的一個方案，主攻影像拍攝功能。

OPPO在2019年開始投入芯片自研，公佈芯片“馬裡亞納計劃”，相繼在西安、重慶組建公司。OPPO副總裁、研究院院長劉暢向媒體表示：“OPPO現在已經具備芯片級的技術能力。比如，VOOC閃充技術中的電源管理芯片就是自主研發的。”他還表示，OPPO在開發一款用於智能手機輔助運算的“M1”芯片，該款芯片是OPPO一年前向歐盟知識產權局申請瞭OPPO M1的商標時被曝光，是一款完全自研的協處理器。

與以往百花齊放的局面不同，近年來智能手機市場向頭部企業集中的態勢十分明顯。手機品牌企業要想解決產品同質化問題，打造差異化和技術競爭力，自研芯片是一個有效的手段。自研芯片成為5G手機芯片市場的重要力量。無論自研芯片的手機廠商還是獨立芯片供應商來說，2021年隨著5G手機市場的爆發，芯片領域的競爭將變得更加激烈。市場格局也在快速轉變之中。