近年來，隨著全球集成電路領域垂直分化，專業晶圓代工廠成為一眾老牌IDM芯片巨頭的新寵。
迄今為止，仍堅持IDM模式的芯片巨頭寥寥無幾，即便還在堅持設計和制造一手抓，這些巨頭的芯片制造精度也已經落後於專業晶圓代工廠。
例如昔日芯片制造和設計領域的王者英特爾，核心CPU業務遲遲沒有進展，14nm工藝已經用瞭許多年。
雖然一直在對外宣稱7nm即將進入量產階段，但總會因為各種各樣的原因推遲量產。這讓不少期待英特爾一鳴驚人的“粉絲”失望不已。
不僅如此，英特爾自己似乎也逐漸力不從心，在2020年陸續砍掉多個分支業務，專註於CPU核心業務的同時，還換瞭主帥。
遺憾的是，即便動作頻頻，英特爾也沒能避免將部分芯片交付給臺積電代為生產。
當英特爾與臺積電合作的消息傳出後，業界不少人認為，英特爾也要徹底轉向純設計商。但該公司畢竟是一代巨頭，骨子裡的驕傲不允許他輕易放棄。
將部分芯片交付給臺積電的同時，英特爾加大瞭7nm工藝的研發力度，計劃在2023年實現量產。在科技型主帥的帶領下，日前這位芯片巨頭傳來好消息。
外媒報道，英特爾可能會將7nm制程重命名為5nm，進而匹配代工廠的營銷計劃，這個重命名的傳聞並非空穴來風。
根據業界大站Anandtech的主編Ian Cutress公佈的數據來看，英特爾的7nm工藝節點達到2-2.5億晶體管/平方毫米。
而臺積電的5nm工藝密度是1.71億晶體管每平方毫米，3nm工藝密度達到2.9億晶體管每平方毫米。
由此可見，英特爾的7nm工藝密度已經遠超臺積電的5nm工藝密度，基本接近臺積電3nm工藝。
如此一來，英特爾重命名新工藝理所當然。而且，按照臺積電3nm工藝的計劃量產時間來看，英特爾如果能夠在2023年量產7nm，相當於隻比臺積電晚瞭一年左右的時間。
顯然，英特爾無愧昔日芯片王者的稱號，英特爾有實力在芯片工藝精度的研發上追上臺積電。
值得一提的是，英特爾的野心不止於此。此前，英特爾現任CEO向外界公佈瞭IDM 2.0戰略，計劃斥資200億美元建設兩座晶圓廠。
這對於美國芯片制造業而言，英特爾的技術有助於減少對亞洲晶圓代工巨頭的依賴。若這項計劃又能夠成功實現，英特爾或許會成為垂直分工趨勢下的新王者。
文/諦林 審核/子揚 校正/知秋
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