3C王者

大傢都清楚，最開始芯片領域都是IDM模式，即一傢企業要搞定設計、制造、銷售全部環節，對企業要求很高。

後來隨著臺積電的崛起，芯片與制造分離已經成為行業趨勢瞭，死守IDM模式的企業，像intel，在芯片制造工藝已經落後臺積電很多瞭。

而設計、制造分離之後，眾多的芯片就開始瞭一段全球的“奇幻之旅”。比如高通的驍龍888芯片，在美國設計，在韓國生產，再賣到中國，最後再由中國生產成手機後，再銷往全世界。

蘋果的A14芯片，在美國設計，在臺灣生產，再運往中國生產成iPhone12，再由中國運到美國，再銷往全世界。

今天給大傢講一講華為麒麟芯片的全球之旅，也是類似的，那就是在中國大陸設計，再由中國臺灣的臺積電來生產，然後再運往大陸生產成手機，然後再銷售到全世界。

而在這裡面，又有很多的其它小細節，比如麒麟芯片是采用美國的EDA軟件來設計，再采用瞭英國ARM的指令集，還采用瞭ARM的公版CPU、GPU核。

當然華為也加瞭很多自己的東西進去，比如ISP、基帶芯片，NPU等，把這些東西再全部整合在一塊之後，形成一個完整的芯片設計圖。

那麼第一步就完成瞭，接下來就交給臺積電來流片，驗證，再批量生產瞭。

而臺積電批量生產完麒麟芯片之後， 華為再分批次將這些芯片從臺灣運回大陸的手機生產車間，比如富士康，比如比亞迪。

這些代工廠再將芯片安裝到華為的手機中，比如Mate40系列，比如MateX2系列中，然後再賣給全球的消費者。

當然，這種芯片的“全球之旅”，並沒有什麼問題，但由於牽涉的企業多，環節多，隻有保證每一個環節的暢通，才能夠使這趟“全球之旅”順暢，這也是當前模式之下，最大的問題，一旦某個環節卡住瞭，芯片就生產不出來瞭。