3C王者

2021年OPPO頂級旗艦機OPPO Find X3 PRO已發佈月餘，各路豪傑已經對其進行瞭各種評測，新增的顯微鏡頭可以顯現我們肉眼無法看到的微觀世界。有博主【愛拆】已經對其進行瞭拆解，下面我們一起來看看它的OPPO Find X3 PRO拆解方法以及內部結構，以方便日後維護維修。

OPPO Find X3 PRO拆解方法/步驟：

拆機從底部SIM卡槽開始，首先取下卡托，OPPO Find X3 PRO采用疊層的SIM卡托。後蓋均勻加熱5分鐘後，用吸盤配合金屬撬片，就可以將後蓋打開。

註意，後蓋打開後還連著一條FPC，操作一定要小心。

後蓋掀開，FPC跟後蓋連在一起的，BTB位置有金屬蓋板遮擋，並有螺絲固定。擰掉螺絲，取下蓋板，斷開BTB，就可以將後蓋成功分離。

後邊上半部分，FPC延長排線上集成瞭麥克風、後置環境光傳感器，閃光燈和顯微鏡補光燈。

U型的NFC線圈覆蓋的面積更大。無線充電的線圈位於中部，支持30把無線閃充和無線反向充電。

主體部分采用3段式結構擰下蓋板上的所有固定螺絲，就可以將蓋板取下。

蓋板取下後就可以看到OPPO Find X3 PRO的主板的全貌，降噪麥克風在左上角聽筒個頭比較大，肩負著揚聲器的責任。

拆機之前，先斷電，接著斷開屏幕，USB接口，主副板FPC的的BTB，輕松就可以將三顆攝像頭拆下。

OPPO Find X3 PRO采用的是雙主攝方案，5000萬像素超廣角鏡頭特寫。

大的是5000萬像素主攝像頭，小的是1300像素的長焦鏡頭。

端開右邊的兩條同軸線，擰下主板上的兩顆固定螺絲，就可以將主板取下，一並可將3200萬像素前置攝像頭一起取下。

主板A面集中瞭手機大部分的BTB基座。電池在FPC上。

主板B面大部分的區域被銅箔覆蓋，撕開就可以看到主板上的主要芯片瞭。

LPDDR5 RAM芯片：標SEC046，下面疊疊封裝的是驍龍888處理器。

UFS3.1 閃存芯片特寫。

來自高通的WiFi 6和藍牙集成芯片特寫。

主板的標識來看，PCB的供應商是MRS。是iPhone8和iPhone 8 plus主板供應商之一，也是8系列的一個通病，容易PCB板層斷線。

屏幕總成框架上半部分特寫。

擰下所有的固定螺絲，拆卸蓋板，翹起音腔，註意背面連接著黑色的同軸線，斷開後就可以將其取下。

斷開屏幕指紋BTB取下，接著依次斷開主副版、屏幕FPC的BTB，把副板輕輕翹起後，斷開後面連著白色同軸線，將副板成功取下。副板上面集成的BTB基座、麥克風以及SIM卡槽。

振動單元采用Z軸線性馬達特寫。

電池采用提拉快拆設計，雙電芯串聯方案， 一共4500mAH，最高支持65瓦閃充。

取下電池後，就可以將TYPE-C排線、主板排線拆下。

拆解到此結束，附拆解全傢福。