4月25日消息，在疑似榮耀50系列的背部外觀設計被曝光後，今日，有關榮耀50系列的配置也被進行瞭曝光。
此次被曝光的機型參數是榮耀50Pro+的參數，在曝光的參數中，提及榮耀50 Pro+將會配備驍龍888這一款SOC。
榮耀50 Pro+將搭載高通驍龍888，采用8GB+128GB內存組合，使用的是LPDDR5內存和UFS 3.1閃存；但有可能會有其他存儲配置的版本。
在其他配置上，采用瞭後置四攝，包括5000萬像素主攝、1300萬像素超廣角攝像頭、800萬像素長焦攝像頭和TOF鏡頭，前置為3200萬+800萬雙攝。榮耀50 Pro+內置4400mAh電池，配備66W有線快充和50W無線充電。屏幕尺寸為6.79英寸，支持2K+120Hz。並且有可能支持IP68的防塵防水
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