據臺媒mashdigi的爆料，三星將會在今年七月發佈新款Galaxy Z Fold 3，並且將采用屏下攝像頭設計，此外其也將有可能成為第一款采用高通驍龍888的手機產品。
三星Galaxy Z Fold 3內測主屏幕尺寸可能會從原本的7.6寸減少到7.5寸，由於采用屏下攝像頭設計，預計將使屏占比提高，但電池可能從原本的4500mAh降低至4350mAh。另外，外觀設計上，三星已經放棄加入收納S-Pen的設計，整體ID將與前代相比不會有太明顯的改變。
而驍龍888 Pro預計同樣會以三星5nm EUV工藝打造，並進一步提升CPU或GPU的主頻，同時還有望完整支持WiFi6E標準。另據博主 @數碼閑聊站 爆料，國內廠商也在測試驍龍888 Pro瞭，預計Q3上市。
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