3C王者

CPU處理器是智能設備的核心器件，是手機、電腦進行數據傳輸、信息處理的必備配置。除瞭蘋果公司的地表最強芯片A14外，當下狀態最“火”的便是高通的驍龍888。作為安卓旗艦芯片的龍頭，高通芯片遍佈安卓市場，旗下最強的驍龍888也成為各大安卓廠商旗艦機的“標配”。

我是小小王，90後科技愛好者。今天帶大傢瞭解的是：高通將在今年第三季度發佈的最強旗艦芯片“驍龍888Pro”。

據相關媒體報道：高通即將發佈的最強芯片“驍龍888Pro”，現階段正在進行測試，負責對其測試的是我國廠商。“驍龍888Pro”預計將在今年第三季度上市（7~9月）。按照高通以往“習俗”，不出預料的話，驍龍888Pro將會是驍龍888的主頻強化版。如同驍龍865與驍龍870，後者是前者的主頻強化版。在性能上的差距並不會拉開太大。

值得一提的是：此次驍龍888Pro的代工商將大概率敲定為三星。也就是說驍龍888Pro將和驍龍888一樣，采用三星的5納米工藝。我們知道，由於三星5納米工藝的不成熟，驍龍888遭遇翻車，在功耗和散熱上的表現比較“差強人意”。由於驍龍888發燙嚴重，被很多用戶稱為“火龍888”。

作為驍龍888的超頻版，倘若“驍龍888Pro”采用的依舊是三星的5納米工藝，伴隨著CPU頻率的提高，驍龍888Pro的功耗與熱度可能“更上一層樓”。當然這隻是猜測，隨著芯片代工技藝的完善、提高，三星的5納米工藝變得成熟瞭也說不準。畢竟三星的首枚3納米芯片“SRAM存儲芯片”已經推出。在5納米制程上，相信三星也會改進、優化。

在這裡穿插一點。據相關媒體爆料：三星即將在今年發佈的折疊旗艦機Galaxy Z fold3，很有可能搭載驍龍888Pro處理器。至於結果是不是這樣，還得等到三星公佈新機消息的那一天。如果真如媒體報道的那樣，搭載“驍龍888Pro”的三星fold，將對華為的mateX2帶來不小的威脅。

回到高通這裡，高通推出“驍龍888Pro”，對於我國國內的芯片業務來說，將會是一場不小的沖擊。當前華為因被列入“實體清單”，導致自傢芯片業務被迫中斷。如果不是老美從中攪局，華為的麒麟芯片很有希望在芯片領域中，與高通的驍龍芯片一決高下。

現如今沒有瞭華為麒麟芯片的制約，高通將會繼續稱霸安卓旗艦高端領域。芯片市場長時間被高通霸占，對於我國的半導體行業的發展是很不利的。希望國產半導體加快步伐，早日擺脫芯片代工領域被光刻機“卡脖子”的處境。

對於高通即將發佈的“驍龍888Pro”，你還有什麼想說的嗎？大夥認為比起驍龍888，驍龍888Pro的溫度會低下來嗎？歡迎在下方留言評論。我是小小王，90後科技愛好者。關註我，帶你瞭解更多資訊，學習更多知識。