3C王者

從華為徹底獨立出來近半年時間，完成調整而重生的榮耀，已經是從過去市場上的配角轉型為主角。在硝煙彌漫的智能手機市場上，如果說新榮耀攜手聯發科的中端機型榮耀V40是其獨立後的探路先行，那麼如今又首次聯姻紫光展銳的低價機型榮耀暢玩20，以及未來可能引入高通處理器的高端機型榮耀50 Pro或可視為左右沖鋒。

正如榮耀CEO趙明日前表示，新榮耀已經全面完成整合，並制定瞭新的戰略，準備全面沖刺。隨著榮耀在芯片等核心技術上逐漸擺脫供應鏈束縛，此一場“精心策劃”的沖刺陣勢，不言而喻，自然是為瞭成功突破MOV（小米、OPPO、vivo）“三雄”構築的包圍圈。

事實的確如此，榮耀絕不甘心成為全球排名TOP 6之後的手機廠商，因為全球TOP 6之後的手機廠商，最終的命運恐怕都不會怎麼好，被市場徹底淘汰出局的概率相當高。況且，當初，華為是不得已才將榮耀分拆出售，顯然是希望榮耀能夠最大限度地承接華為在手機市場上的份額和用戶，復制華為在手機市場上的輝煌，榮耀唯有迎難而上，才能不負業界期望。隻是，榮耀所在手機市場，是存量爭奪為主，每場仗打起來一定會是十分辛苦，基本上是一城一池的爭奪戰，所以，榮耀團隊更加需要懂得智取的道理。

（一）

根據CINNO Research中國手機銷量監測數據顯示，2020年中國市場智能機銷量約3.05億部，其中華為銷量約6880萬部，市場份額為22.6%，占據中國市場銷量排名第一的地位；vivo（包含IQOO）銷量約5300萬部，市場份額為17.4%，位列第二；OPPO銷量約4880萬部，市場份額為16%，位列第三；榮耀銷量約4380萬部，位列第四；蘋果、小米分別以3870萬部、3750萬部，位列第五、六名。

CINNO Research發佈的數據也顯示，在中國市場，2021年第1季度，華為和榮耀在手機市場上的份額相比去年均同期大減，兩者分別流失的市場份額基本是被OPPO、vivo、小米和蘋果等友商瓜分。在該季度裡，（歐加系）OPPO+Realme+OnePlus與vivo+iQOO在中國手機市場上已經占據前兩名的位置。小米位居第三，蘋果排名第五。Cinno預計到2024年，中國5G手機滲透率就將超95%。若華為在未來兩三年內都吃不到5G手機換機潮的紅利，猜想最終很可能不得不宣告退出手機市場。有業內人士表示，短期內華為，在手機市場上的占有率很難再有起色，華為也很難有什麼好的方法挽救其在全球手機市場上流失的份額。

終端業者表示，按照榮耀“成為國內手機市場第一”的目標，榮耀在2021年的手機出貨量規劃至少應是7000萬到8000萬部，表明榮耀在一年時間內不僅向低端平價沖量，也要向高端旗艦保質。

此前，興業證券預計，2021年智能手機出貨量將有10%的同比增長，總量達14億部；其中5G手機出貨達5億部同比增長100%。另外，根據Canalys、Strategy Analytics、Trendforce、IDC、CCS Insights等第三機構預測的數據，2020年，全球智能手機出貨總量在13.0億部到14.1億部之間。

而榮耀要想進入全球TOP 6手機廠商的行列中，為保險起見，榮耀在全球的手機出貨市占率應該達到10%以上，意味著榮耀一年下來的手機出貨量大約1.5億部，最起碼要能突破1億部。

然而，出貨量超過1億部，對榮耀會來說有多難？華為負責聚焦高端，Mate、P系列ASP均價上探4000元；榮耀品牌於2013年12月創立，是華為打造的互聯網手機品牌，意在全面對標小米，主力機型2000元以下。根據Omida提供的數據顯示，2019年華為和榮耀全球銷量分別為1.81億部和0.59億部，合計2.4億部；2020年上半年，華為的銷量0.75億部，榮耀0.30億部；此前的2017年和2018年，華為手機的銷量1.04億部和1.45億部，榮耀手機的銷量0.49億部和0.62億部。很顯然，榮耀在背靠華為時，手機銷量似乎就到瞭瓶頸，在2018年和2019年，榮耀的銷量基本維持在0.6億部一線，如果2020年不是因為華為芯片供應鏈受阻，估計榮耀的銷量可能很靠近0.6億部一線。此外，據GFK，2019年中國手機整體出貨下滑10%，榮耀在中國市場份額整體達到13%，成為排名第四、增長第二的手機品牌。

（二）

因而，由此可知，主打大電池長續航大內存的榮耀暢玩20系列，實際擔負起瞭走量的路線。榮耀暢玩20將搭載虎賁T610處理器，該手機配備6.5英寸LCD屏，擁有5000mAh大電池，內存配置為6+128GB與8+128GB兩個版本，價格899元起。榮耀官方也已發佈消息稱，榮耀暢玩20將於4月30日全渠道開售。

在配置上，虎賁T610為DynamIQ架構設計，由兩顆1.8GHz的Arm Cortex A75 CPU和六顆1.8GHz的Arm Cortex A55處理器組成，GPU用的是614.4MHz的Mali G52。知情人士表示，此款芯片由臺積電的12nm制程工藝打造，整體性能略強於高通驍龍665。值得註意的是，在官方主打的賣點之外，此款產品搭載瞭紫光展銳虎賁T610處理器，也是榮耀首次與展銳合作。

此前曾有消息稱，榮耀將采購4500萬到5500萬顆紫光展銳的4G SoC處理器芯片。當前來看，或許正是虎賁T610系列，那麼初期雙方合作的手機定位也將圍繞千元價位的機型主打中低端市場。

對於紫光展銳來說，榮耀是第一個將虎賁芯片導入其量產機型的手機大廠。雖然虎賁芯片每一次迭代升級都會迎來外界關註，但是在市場上，虎賁芯片一直遊離於主流國產手機廠商之外。隻有酷派、海信以及曾經的朵唯等小眾手機品牌導入紫光展銳的虎賁芯片。

最近，紫光展銳已將虎賁改名為“唐古拉”，虎賁T7510的芯片已被重新命名為T740。根據紫光展銳的估計，搭載T770的5G終端預計於2021年7月量產上市。根據紫光展銳對唐古拉系列的規劃，唐古拉分為6、7、8、9四個產品系列。其中，唐古拉6系定位於5G普惠型產品、7系列強調產品體驗升級、8系主打性能先鋒、9系是前沿科技。紫光展銳預計今年有幾十款基於其5G平臺的產品上市，主要針對中國本土市場，包括手機、5G模組、5G CPE等產品。

雖然紫光展銳的虎賁芯片業已擠進榮耀的供應鏈，不過今日的榮耀與兩年前相比畢竟有所不同，榮耀與華為徹底分開瞭後，還在努力向業界證明自己“我能行”。此次榮耀導入紫光展銳的虎賁芯片，算是一次試水，對於雙方來說都是一次機會，至於以後雙方會走向何處，一切都是未知數。

當然瞭，高端化無疑將會是今年手機市場最重要的關鍵詞，例如小米、OPPO均多次強調向高端轉型。因此，榮耀既然要直面與小米、OPPO、vivo三傢實力大廠的競爭，自然也少不瞭高端市場的廝殺。有消息稱，榮耀現有的芯片供應商包括瞭高通、聯發科、展銳，而且還在力爭首發某款旗艦處理器芯片。

至於“某款旗艦芯片”，業績猜測其很可能是高通驍龍888+，此款旗艦芯片也將搭載在高端機型榮耀50 Pro上。據悉，驍龍888+基於5nm工藝制造，由三星代工，八核心設計，包括一個主頻2.84GHz的Cortex X1超大核心，三個頻率達2.4GHz的Cortex A78大核，四個頻率達到1.8GHz的Cortex A55小核。相比驍龍888，驍龍888+預計綜合性能提升幅度不會特別大。

（三）

此外，自2020年下半年起，手機AP應用處理器短缺情況中，高通眾多AP產品線，恐怕驍龍888受產能限制影響最大；晶圓產能奇缺，對高通產生的影響最為復雜，不僅波及其手機AP，亦影響電源管理芯片與射頻芯片產能。另外，三星晶圓代工在先進制程上的性能表現比臺積電落後，也可能影響高通的高端產品形象。很可能也都是驍龍888系列後續供貨的隱憂。

業者表示，盡管已經獨立的榮耀與小米、OPPO、vivo搶奪高端市場份額有著近水樓臺之便，很大原因在於華為留下來的市場當中，不少是屬於P系和Mate系等高端手機的份額。而榮耀在獨立後，已經不再受制於原有定位，可以盡情探索手機市場，搶奪份額。

從合作聯發科、高通到紫光展銳，不再受芯片供應影響的榮耀，儼然已多面與上遊芯片供應商進行深度合作，反映榮耀已成中國智能手機市場中，與小米、OPPO、vivo競爭最大的變數。但榮耀若是無法加深在供應鏈、自研技術等方面的護城河，最終也避免不瞭被小米、OPPO、vivo擠出市場。換句話說，榮耀如何穩固中低市場、承接高端旗艦，將是手機市場上的重頭戲，不成功便成仁。

（我為科技狂整理）