4月27日消息,根據外媒報道,在本月推出搭載M1芯片的iMac、iPad Pro後,蘋果最新的M2芯片據傳已經進入量產階段,將由臺積電進行代工。
據悉,蘋果的M2芯片最早可能於7月開始出貨,計劃用於下半年上市的MacBook產品,M2芯片將采用臺積電N5P工藝進行制造。
4月27日消息,根據外媒報道,在本月推出搭載M1芯片的iMac、iPad Pro後,蘋果最新的M2芯片據傳已經進入量產階段,將由臺積電進行代工。
據悉,蘋果的M2芯片最早可能於7月開始出貨,計劃用於下半年上市的MacBook產品,M2芯片將采用臺積電N5P工藝進行制造。
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