Redmi首款遊戲手機——Redmi K40遊戲增強版，一塊 6.67 英寸的 OLED柔性直屏，搭載聯發科最新的旗艦處理器——天璣1200，立體的散熱系統，采用全新的航天級散熱材料六方氮化硼——白色石墨烯。新機剛剛發佈，已有博主已經對其進行瞭拆解，下面我們通過Redmi K40遊戲增強版拆解，來看看它的內部結構，以方便大傢日後維護維修。
Redmi K40遊戲增強版和紅米K40雖師出同門，但兩臺手機針對完全不同的用戶群體，最主要的是設計瞭和黑鯊4同款的機型肩鍵。
Redmi K40遊戲增強版拆解方法/步驟：
關機取出卡托，卡托雙nano sim設計，位於機身底部。
拆機從後蓋開始，加熱墊上90℃加熱3分鐘，吸盤從底部可吸開縫隙，配合撬片就可以將後蓋分離。
後蓋內側攝像頭和閃光燈四周覆蓋有緩沖泡面，左下角是新加入的散熱材質——航天集材料6方氮化硼，導熱性能更好。
Redmi K40遊戲增強版主體是常規三段式結構，上方左側為後設模組，右側為NFC線圈，遊戲肩鍵在右邊邊框。
卸下主板蓋板9顆固定螺絲，註意：閃光燈下方還有一顆螺絲，挑開閃光燈BTB，取出排線，卸下螺絲，就可以將主板蓋板分離。
蓋板內側後攝開孔和BTB有一部分是覆蓋瞭緩沖泡面，主板上BTB表面有散熱銅箔覆蓋，微距鏡頭四周膠圈。
想繼續拆解，首先要斷電，再依次挑開主排線，屏幕、主攝、廣角、微距、開機鍵和前攝BTB。就可以將三個後置攝像頭取下。
6400萬像素主攝像頭特寫，采用瞭一片玻璃加5片塑膠鏡頭的組合。
800萬像素廣角和200萬像素微距攝像頭特寫。
1600萬像素前置攝像頭特寫。
挑開4個同軸線接口，卸下主板上一顆固定子母螺絲，就可以將主板取下。
主板特寫。主板是單層的，正反兩面屏蔽罩有散熱銅箔覆蓋，SOC位置還有散熱矽脂。麥克風、紅外和環境光距離傳感器直接焊接在主板上。
屏蔽罩開孔處是LPDDR4x的RAM和下方的天機1200，左側為UFS3.1的ROM。
聽筒是粘在中框上的，聽筒和小米是11 UIta同款，集成瞭揚聲器。擰下副板蓋板上的8顆固定螺絲，就可以輕松取下。
依次挑開電池和兩個主排線的BTB，挑開一個同軸線接口，就可以取下副板。副板上集成瞭麥克風和Type-C接口。
X軸的線性馬達特寫。SIM卡槽直接焊接在屏幕排線上，設計的還是挺少見的。
撕開易拉膠提示貼，向上來就可以直接將電池取下。電池容量為5065毫安時，支持67W有線閃充，40分充滿100%。
撕開電池倉貼紙，可以看到完整的大片VC均熱板。
卸下中框上肩鍵一顆固定螺絲，取出蓋板，磁動力間件結構是通過磁鐵和撥桿來完成肩鍵的升降，和黑鯊4差不多。
機身中部蓋板下方是一塊天線小板，右側差不多的位置是麥克風開口。上部內置三處WiFi天線。
接下來拆屏幕，平面屏加熱後，用平刀從頂部卡入，撬起點縫隙，配合拆機片就可以講屏幕分離。
Redmi K40遊戲增強版拆解到此結束，附拆解全傢福！
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