隨著芯片性能越來越強悍，很多人現在對芯片規格和參數也是有一定的瞭解，都知道芯片的主頻越高，芯片的單核性能就越強悍，芯片的制程工藝越小，芯片的功耗就越低。而目前工藝制程最先進的就是臺積電和三星的5nm工藝，麒麟9000、蘋果A14和高通的驍龍888也是目前三款主流的5nm芯片。

高通優勢越來越小，市場開始流失

但是在工藝制程方面也有強弱之分，比如去年三星的5nm技術在成熟度上就難以趕超臺積電的5nm技術，因為采用瞭臺積電5nm技術的蘋果A14和華為麒麟9000的能效比表現都比高通驍龍888優秀。所以在這種情況下，高通的優勢已經越來越小瞭。

雖然自己推出瞭救場的7nm芯片高通驍龍870，但卻也面臨著一個隱患，那就是工藝制程相對於5nm來說較為落後。同時，隨著美國對於芯片規則的一系列限制，導致高通的市場開始出現瞭一定的流失，甚至在去年的時候就已經出現瞭前兆。

根據去年CINNO Research公佈的一份芯片市場份額數據情況來看，2020年Q3季度當中，中國芯片市場的份額比例高通占29%，而聯發科則占31%，可見聯發科對高通已經實現瞭反超。聯發科天璣系列芯片的出現對於聯發科反超高通是功不可沒的存在。同時再加上國產手機廠商對高通信任度下降，也成瞭聯發科崛起的主要因素之一。

聯發科發力4nm，取代華為的地位

而近日，聯發科又傳來瞭一個好消息，這一好消息對於高通來說更是雪上加霜。根據相關消息表示，聯發科原本計劃在年末生產的5nm芯片將會升級為4nm工藝，並且將會與蘋果一樣，作為臺積電的首批4nm客戶實現量產。要知道，之前有這種待遇的，還是國內的華為。這就足以見得如今聯發科的實力，已經開始取代華為的地位瞭。