3C王者

根據此前的爆料，華為將在5月或6月推出華為P50系列。

雖然這一消息還未得到官方確認，但近段時間，網絡上關於華為P50的消息越來越密集，不僅部分硬件配置基本確定，就連外觀也幾乎塵埃落定。

4月30日，知名數碼博主@數碼閑聊站，在社交平臺曝光瞭華為P50的機模。

如圖所示，華為P50的正面屏幕搭載一塊單挖孔全面屏，挖孔位置由上一代的左上角挪至屏幕上方中央處，這也是2021年智能手機市場的主流設計方案。

由於挖孔孔徑控制得很窄，加之四周邊框的合理控制，華為P50擁有不錯的屏占比。

而在機身背面，華為P50的相機模組一改往常的矩形設計，采用橢圓型模組，而相機模組內又被兩個圓環一分為二，不過攝像頭的具體排列方式還是未知。

整體來看，相較於上一代華為P40，筆者認為，華為P50明顯更具辨識度，顏值甚至賽過蘋果的iPhone12系列。

至於具體的配置參數，根據此前的爆料，華為P50將搭載一塊6.3英寸平面屏，保持8.3mm的機身厚度，但由於後置相機模組凸起嚴重，倘若算上攝像頭凸起的厚度，厚度達到10.6mm。

據悉，華為P50的後置相機模組之所以凸起嚴重，主要是因為鏡頭規格的提升。

有消息稱，華為P50系列的後置影像系統預計會搭載一顆索尼IMX707大底主攝，感光面積有望達到1/1.18，是索尼有史以來最大底的傳感器。

在攝影界，一直有“底大一級壓死人”的說法，華為P50系列的後置主攝擁有近1英寸的超大底，加之華為的RYYB排列，所帶來的成效效果可想而知。

在消費者最關心的硬件配置上，鑒於華為目前最強悍的芯片為麒麟9000系列，若無意外，華為P50系列也將上麒麟9000系芯片，出廠預裝鴻蒙 OS系統。

其中，麒麟9000芯片在性能表現上雖不及驍龍888，但也達到業內領先水準，且從未出現過功耗翻車的情況。

而鴻蒙OS，根據內測者透露的信息，其流暢度和功耗控制等方面，都要勝過EMUI系統。

至於其他方面，華為P50將支持屏下指紋識別，預計頂部和底部都將預裝雙揚聲器。

綜合來看，擁有自研芯片+自研系統，華為P50才是真正的國產手機。隻是因為華為正在面臨一場前所未有的芯片危機，華為P50系列的貨源恐怕不會太充足。