3C王者

前幾天我們報道瞭M2有可能已經開始量產，並且會在今年下半年正式上市，首發會用在Macbook系列上。按照之前的說法，M2的規格很強大，據說最高會有32核心CPU以及128核心GPU的版本，性能會強過M1幾倍。不過其實我們也有一些疑惑，因為M1目前最高是8核心CPU以及8核心GPU，如果M2要實現這麼強大的規格提升，理論上按照現在所采用的5nm制程和芯片架構來看，是比較困難的。

而現在答案似乎已經解開瞭，蘋果之所以在M2上有這麼強大的性能，很大可能是因為采用瞭雙芯封裝。根據一些人爆料來看，蘋果第一顆雙芯封裝的芯片將會在今年三季度開始量產，這顆芯片實際上在內部封裝兩顆M2規格的芯片，所以才會有如此彪悍的規格。所以這樣看來，M2單芯片的版本，最大就是16核心CPU以及64核心GPU瞭，這樣相對於蘋果現有的芯片進步來說，就比較正常瞭。

事實上，將多顆芯片封裝在一起這種Chiplet的技術，在X86處理器上並不罕見，比如AMD的Ryzen處理器實際就采用的這種技術。甚至在未來的RDNA 3架構上，AMD也會使用Chiplet的方案，將更多芯片封裝在一起。這種方案最大的好處是不但可以在架構改變不大的情況下，輕松讓性能快速提升，同時也降低瞭研發成本。

而且使用這種多芯片堆積的架構，就不需要像老黃那樣在刀法上煞費苦心瞭。以蘋果M2為例，最高規格用雙芯堆積的版本，而普通版本隻需要用單芯就行瞭，這樣不同規格的性能差異一下就能體現出來，也不用像NVIDIA顯卡那樣再去大量設計不同閹割版的芯片瞭來分配給不同的型號瞭。隻要蘋果願意，不同封裝芯片的數量，加上不同功耗，完全可以分割出三種及以上的芯片，不需要蘋果有多精湛的刀法，各類Mac電腦甚至iPad都能用上M2芯片瞭。

按照之前的說法，在第二季度，蘋果的M2芯片已經使用臺積電的N5P工藝開始量產瞭，這屬於加強版的5nm工藝；而M2的雙芯封裝版本，則要等到第三季度開始量產。不過芯片的產能倒是不用擔心，N5P這個工藝目前來看蘋果就是最大的客戶，似乎沒有更多的廠商涉足這個芯片工藝。像AMD的Zen4和RDNA3顯卡，都要等明年才上市，很可能直接用5nm改進而來的4nm工藝瞭。從這個角度來看，iPhone 13也好，新的M2蘋果電腦也好，應該不會受芯片緊缺的太大影響，隻看其他元器件能不能跟上。

從發佈時間來看，既然M2已經開始量產，那麼下半年的蘋果春季發佈會，M2芯片會隨著新一代的Macbook系列一起推出。我們預估蘋果會推出不同檔次的Mac電腦產品，包括Macbook、Macbook Air以及Macbook Pro，甚至Mac Mini也可能更新，並且全線采用M2芯片，其中Macbook Pro應該會采用封裝瞭雙芯的M2芯片。

如果蘋果按照目前的節奏，那麼基本可以肯定到瞭明年中期，所有蘋果的產品將不會再使用Intel的處理器，從而徹底擺脫對其他硬件廠商的依賴，完全掌控自傢產品在硬件和軟件方面的生態。