3C王者

蘋果芯片的強大，這是有目共睹的，就拿蘋果iPhone、ipad芯片來說，每年推出的蘋果芯片都是最強大的，這也是安卓望而卻步的，當然這也是果粉瘋狂追逐蘋果iPhone手機的原因之一，但是蘋果的強大，還在PC方面，根據最新消息，蘋果全新CPU曝光，壓制Intel和AMD，性能或將強大到沒朋友。

根據數碼達人“手機晶片達人”的最新消息，蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度，或將於今年三季度開始量產，與之前曝光的消息，蘋果公司自主設計的下一代Mac處理器本月開始量產的消息一致，而之前的消息顯示，這款芯片組最早可在七月開始出貨，預計將在今年下半年發售的新款MacBook設備中首次搭載。

消息還稱，M2的性能會更強勁，而且最強版本會是蘋果自傢臺式機Mac Pro首發，性能釋放與功耗設計應該會延續蘋果升級不要錢的風格，進一步對Intel和AMD的同級別產品進行壓制，應該會非常強大。