華碩剛剛放出新一代 ROG Zephyrus S17 遊戲本的預告，可知其將於 5 月 11 日正式發佈。雖然 24 秒的推特短視頻中沒有披露太多，但我們至少可以確定該機采用瞭英特爾 Tiger Lake-H 高端移動處理器、且擁有獨特的性能配置和外形設計。具體說來是，該機 C 面（鍵盤部分）可隨屏幕角度的開啟一同抬升，以確保運行時擁有更好的散熱效果。
（來自：Asus 官網）
與當前的 ROG Zephyrus S17 遊戲本相比，即將到來的新一代機型的最大變化，在於能夠讓 C 面底座隨著屏幕的開啟而一同升起。
此外為瞭增強散熱效果，當前一代的 ROG Zephyrus S17 遊戲本還為 CPU / GPU 核心采用瞭原廠液態金屬散熱方案（由 Thermal Grizzly 提供），溫度可較普通矽脂減少 10℃ 左右。
顯然，想要在筆記本厚度與散熱效能上取得更好的平衡，ROG 的主動式空氣動力系統（AAS）也需要進一步擴展，以幫助 Zephyrus S17 在遊戲和執行其它重型負載時維持最佳性能。
隨著 C 面鍵盤底座的抬升，新一代 ROG Zephyrus S17 遊戲本可讓通過進氣口的氣流增加 32% 。防塵通道可保持散熱器長期使用下的相對清潔，維持散熱效能並保持系統穩定性。
處理器方面，我們已在上月的 ROG Zephyrus M16 / Duo 15 SE 等機型上看到瞭英特爾Tiger Lake-H SKU 。此外由於模塊設計的變更，新一代 ROG Zephyrus S17 的音頻部分也變得更加緊湊。
參考 VideoCardz 最新曝光的酷睿 i9-11950H CPU，其定位介於 i9-11980HK 和 i9-11900H 之間，擁有 8 核 / 16 線程、10MB L2 + 24MB L3 緩存、基礎頻率 2.6GHz / 睿頻可達 4.9GHz、熱設計功耗為 45W（PL1 / 可配置 35W）。
ASUS's Next-Generation ROG Zephyrus S17 Laptop（via）
最後，Geekbench 5 基準測試數據庫中也發現瞭惠普ZBook Studio 15.6 英寸 G8 移動工作站上所采用的酷睿 i9-11950H CPU，但實際性能發揮仍取決於各廠傢的散熱設計潛力。
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