3C王者

2021年3月，總部設在柏林的創業公司Carbon Mobile推出瞭一款名為Carbon 1 MK II的智能手機，它為輕質、纖巧設計和可持續性設立瞭新標準。

總部設在柏林的創業公司Carbon Mobile推出瞭一款名為Carbon 1 MK II的智能手機

“Carbon 1 MK II 在德國設計和制造，其首次采用先進復合材料取代塑料和鋁制成的連接裝置，重新點燃瞭手機小型化的發展趨勢，推動瞭行業的可持續性。” Carbon Mobile 公司CEO Firas Khalifeh表示。

用於生產這款手機外殼的基礎材料是來自朗盛Tepex dynalite產品系列的一種熱塑性復合材料，它由非常精細的1K連續碳纖維長絲織物增強。“我們為需要承受極大機械應力的超輕部件而開發的復合材料，不僅能夠實現非常薄的壁厚，實際上，憑借其高強度和高剛性，還有助於確保手機外殼在日常使用中更加堅固。” 朗盛應用開發部門Tepex產品專傢 Philipp Genders解釋道,“此外，亞光黑的碳纖維賦予瞭智能手機真正高科技的外觀。”

HyRECM 技術克服物理障礙

雖然具有先進的性能，可以制造出堅固而輕便的結構，但碳纖維卻表現出瞭電磁屏蔽行為，這意味著它會屏蔽無線電信號，形成一種不讓信號通過、而是把它們分散在手機外殼周圍的“法拉第籠”，因此，用碳纖維來制造手機的連接裝置已被該高科技行業視為是不可能的。

經過4年的研發，Carbon Mobile的工程師們開發出瞭一種創新工藝，能將碳纖維在連接裝置上應用的潛力釋放出來。專利的HyRECM（能啟用無線電的混合復合材料）技術，將碳纖維與具有射頻信號滲透功能的互補的復合材料融合在一起。為瞭進一步提高裝置的連接性，一種獨特的3D打印導電油墨被整合到碳纖維結構中，結果，獲得瞭第一種可啟用無線電的碳纖維材料。這項新技術首次被應用於Carbon 1 MK II手機項目，並生產出瞭堅固的碳纖維外殼結構，它不僅非常輕薄，而且僅由不到5% 的塑料制成。

為瞭進一步提高裝置的連接性，一種獨特的3D打印導電油墨被整合到碳纖維結構中

作為該項目的加工合作夥伴，Modern Composites公司的Eric Chan 表示：“朗盛是開發HyRECM技術的完美的合作夥伴，其Tepex高級材料確保瞭這項革命性技術的最佳應用。”

比一袋薯片還輕

采用與一級方程式賽車的承載底盤相同的結構原理，手機外殼被設計成單體，或者說單殼。因此，它優化利用瞭碳纖維增強塑料（CFRP）的極端剛性，從而為智能手機實現薄壁化、低重量和小型化提供瞭極大幫助，這是因為，沒有龐大的支撐物占據殼體內部空間。Khalifeh表示：“我們尖端的單體設計令手機重量隻有125g，比普通智能手機輕1/3，同時，6.3mm的厚度使其比普通手機薄25% 。”

單體結構的碳纖維手機外殼

努力創造電子垃圾更少的世界

Carbon Mobile 致力於可持續發展，其新的智能手機隻使用可回收材料。“我們希望能夠為減少全球的電子垃圾、改善可持續性作出貢獻。”Khalifeh表示。

用作手機外殼的復合材料可以方便地得到回收並重新用於新的用途。“和Tepex dynalite產品線中的所有產品一樣，我們使用的材料可以在切碎後在標準註塑機上加工，以制成高質量的部件。在此過程中，既可以隻使用這種回收材料，也可以將其與其他適合的新材料混合在一起使用。”Genders解釋道。為瞭延長智能手機的使用壽命，其所有的組件都被設計成易於更換和便於維修，這也防止瞭電子垃圾的產生。