隨著全球數字化的腳步越來越快，芯片已經成瞭全球各大科技企業的必爭之地，而在芯片領域，頭部企業有我們熟知的華為、蘋果、高通、三星等。由於華為、蘋果、三星芯片的獨有性，長期以來，高通的驍龍芯片則是國產安卓旗艦機的標配，外加上高通高昂的專利授權費，國產手機的快速崛起也奠定瞭高通在高端芯片領域第一的位置。

但是高處不勝寒，很多時候為保證第一，未免步子邁得太大容易“翻車”，驍龍888就是一個很好的例子，由於華為、蘋果的存在，高通為瞭能在安卓領域奪得跑分冠軍的稱號，驍龍888在設計方面做得過於激進，最新A78架構，三星5nm工藝，導致芯片容易發熱，功耗很難被壓住。為此，各大手機廠傢為避免機身過熱，都在散熱方面下足瞭功夫，這無形中給手機帶來瞭一定的劣勢，比如機身重量，手機售價。

反而華為對芯片的理解更為透徹，餘承東曾公開表示，A78架構功耗太高，5nm工藝成熟後，A77架構才是最合適的架構，因為構建平衡的技術架構這種模式早已取代瞭長期以來重性能、輕功耗的模式。為此，5nm工藝的麒麟9000則是采用瞭A77架構，並且在功耗和性能之間找到瞭最佳平衡點，綜合實力不再高通的驍龍888之下，但卻因為潮水般的禁令，麒麟9000 5G版無法再被量產，華為以退為進，推出瞭麒麟9000的縮水版麒麟9000L和麒麟9000 4G版。

又一芯片巨頭崛起

然而，中國另一芯片巨頭卻在日益激烈的中西科技競爭下快速崛起，這就是寶島的聯發科，近期關於聯發科可謂是好消息不斷。

首先，聯發科的市值已經達到瞭620億美元，合計4120億元，從2020年初開始，聯發科的股價上漲瞭1倍左右；

其次，根據市場調研機構Counterpoint Research公佈的數據顯示，聯發科已經成為全球最大的手機芯片供應商，2020年的整體營收增長瞭78%。

除此之外，消息稱聯發科將在2021年第四季度實現4nm制程芯片的首發，同時還將打開3nm產品線，並將和蘋果一樣，采用臺積電工藝。可以說，不管是在市值、出貨量、甚至工藝方面，聯發科都已破門成功，而華為、高通也確實迎來瞭真正的對手！

華為、高通對手來瞭

之所以聯發科的走勢越來越好，也許和這些因素有關：

首先，華為手機出貨量受限，全球5G手機銷量榜迎來瞭一次大洗牌，根據Strategy Analytics提供的數據顯示，國產手機巨頭OPPO、VIVO手機銷量已經超過瞭三星，成為出貨量第二、第三的手機企業，外加上第五名的小米，三大國產手機巨頭出貨量總計占比高達43%，但華為的前車之鑒，讓小米、OPPO、vivo等國產手機企業紛紛向聯發科拋出瞭橄欖枝。

其次，搭載聯發科6nm制程芯片天機1200的紅米K40遊戲手機、realme GT Neo，oppo Reno 5 Pro，聯發科巨大的性價比優勢，幾乎讓每款手機都成瞭市場中的“爆款”！這一切，不僅與高通驍龍888的翻車有關，更與對華為的禁令有關，也許高通也沒料到，美國對華為的頻頻照顧，卻為聯發科做瞭嫁衣！

當然，聯發科之所以能成為芯片領域的一匹黑馬，也與聯發科在芯片上的投入、對手機行業全新局勢的積極調整有著很大的聯系，如果按照聯發科現在的發展速度，未來的手機芯片市場，甚至高端芯片市場超過華為、高通也將成為可能。