來源：快科技
三星電子宣佈，新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已經正式投入商用，可用於HPC、AI、5G、雲、數據中心等各種領域。
這是一種異構整合技術，可以在一個矽底中介層上，放置一顆或多顆邏輯芯片(CPU/GPU等)，以及四顆HBM高帶寬內存芯片，然後封裝在一起，作為一顆芯片使用。
沒錯，和當年AMD Fiji系列顯卡頗為相似，但顯然不是簡單復刻。
AMD Fiji GPU和HBM
在以往的類似封裝技術中，隨著芯片復雜度的增加，矽底中介層也會越來越厚，三星I-Cube4則將矽底中介層控制在瞭區區100微米左右，也就是僅僅0.1毫米，比一張紙還要薄，更方便在更大的面積上進行各種整合操作，提高產品質量。
另外，三星I-Cube4封裝還有獨特的架構和測試技術，可以有效提高散熱效率、產品良率，進而節約成本。
三星在2018年推出瞭I-Cube2封裝技術，2020年帶來瞭X-Cube，今年3月搞定I-Cube4，目前還在開發更復雜的I-Cube6，可同時封裝六顆HBM，以及更復雜的2.5D/3D混合封裝技術。4
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