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打破摩爾定律，美巨頭發佈2nm芯片？

瞭解摩爾定律的人都知道，集成電路可容納晶體管數量每隔18個月就會翻倍，同時性能和芯片處理能力都會隨之上漲。摩爾定律強調的是芯片有持續延展的可能性，但不少行業人士認為摩爾定律已經到達極限，無法突破物理規則。

如今全球最先進的芯片制程是5nm，臺積電和三星都掌握瞭這項量產工藝，並且在更先進的4nm，3nm領域展開佈局。

這類制程已經接近摩爾定律的極限瞭，還能繼續往下嗎？一傢美國公司給出瞭答案。

據5月6日傳來消息，美巨頭IBM發佈瞭全球首顆2nm芯片，並稱是世界首創。該2nm芯片具備的性能速度比7nm提升瞭45%，效率提升75%。比當下最先進的5nm芯片體積更小，速度更快。

這是全球首個在2nm芯片領域有實質性突破的案例，美巨頭IBM突然官宣，帶來瞭全新高端芯片，這是在打破摩爾定律，沖刺更進一步的極限。不過需要註意的是，IBM發佈的僅為2nm芯片制造技術，並非真正生產出實體芯片。

這一點和三星此前發佈的3nm芯片有些類似，也是在芯片制造工藝上有所突破。不過取得2nm芯片制造技術的IBM，也具有重大意義，為人類生產2nm芯片創造更大的可能性，而臺積電又迎來新對手。

臺積電迎來新對手

論芯片制造技術，目前還沒有哪一傢公司比得上臺積電，至少在實際的量產工藝水平上，臺積電是世界第一的。但是在進入量產商用之前，也必須經歷對芯片制造技術的研發，突破，這一點臺積電似乎慢瞭一步。

根據臺積電更新的技術路線圖來看，3nm明年下半年才能量產，至於2nm還在研發當中，並未傳來具體工藝路線。反倒是IBM率先一步帶來瞭全球首顆2nm芯片的制造技術。

IBM是美國計算機公司，在信息技術、服務器、芯片等方面都有深入涉獵。這些年也積極參與芯片研發，看來臺積電迎來新對手瞭。IBM突破2nm芯片制造技術，那麼將來會不會自己生產2nm芯片呢？

雖然IBM曾經也有芯片制造業務，但IBM主要采用聯合開發的方式參與市場，比如和英特爾，三星都有密切的聯合技術開發合作。再加上三星幫助IBM生產瞭不少芯片，所以有可能IBM會與三星合作，推進2nm芯片的量產制造。

IBM貢獻制造技術，三星負責實際生產，一旦最終2nm芯片誕生，芯片界將發生變局。

芯片界的變局

芯片制造行業不斷突破，以臺積電，三星為首，持續研發高端工藝芯片。

臺積電已經確定要在美國建設5nm芯片廠，而且有可能是6座。三星也帶來3nm芯片制造工藝的突破，更沒有想到的是美芯片巨頭IBM能夠進一步打破摩爾定律，實現2nm芯片的技術攻關。

芯片界的變局已經悄無聲息地開始，巨頭們都在參與高端芯片的技術競爭。沒有開始提升本土芯片制造業經濟，加速美國芯片全球產量占比。

當然，中國也在持續進步，中芯國際14nm工藝追平臺積電，7nm也傳來試產消息，並且在成熟工藝領域積極佈局市場，參與競爭。

總結

誰也不知道摩爾定律什麼時候到達極限，也許是5年，也許是10年。但芯片行業肯定不會隨著摩爾定律極限的到來而止步，會以全新的方式探索行業進步。

目前來看，3nm、2nm芯片都有可能誕生的，至於未來會不會出現1nm芯片，就要看全球芯片產業鏈的共同努力瞭。設備、材料、工藝等等都必須達到一致的水準。

站在人類科技文明發展的角度，希望能看到1nm甚至更先進芯片的誕生，創造人類文明更輝煌的歷史。

對美巨頭發佈2nm芯片技術你有什麼看法呢？

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