近期，IBM官宣瞭其正在研發的全球第一款2nm制程芯片，並簡要對其進行瞭介紹，該芯片最終可用於未來的手機、筆記本電腦以及其他一些終端設備。
IBM的2nm芯片相比現在的7nm芯片，設計更為緊湊，采用IBM自研的新技術可以容納更多的晶體管，這也意味著IBM的芯片具有更高的潛在性能以及可提升設備的電池續航。IBM對此表示，2nm芯片“預計將比當今最先進的7nm芯片有45％的性能提升，能耗或可降低75％”。
另根據公佈的照片顯示，該2nm芯片可能采用三層GAA設計。
據消息稱，IBM首款2nm芯片每平方毫米（MTr/mm² ）具有約3.33億個晶體管。相比之下，臺積電最先進的5nm芯片制造，每平方毫米（MTr/mm²）約為1.73億個晶體管，而三星的5nm芯片則約為127 MTr/mm²。
不過，IBM的2nm芯片看起來性能提升不錯，但目前很大程度上還隻是理論證實，正真要制造2nm工藝的芯片仍可能需要數年時間。
目前，臺積電和三星僅能量產5nm芯片，而英特爾還在7nm工藝上努力。根據現有技術，臺積電計劃今年底開工投產4nm工藝芯片，大批量生產將於2022年實現；3nm工藝預計要到2022年下半年投產，而2nm芯片目前仍處於早期的開發階段。而這隻是假設這些代工廠商不會出現意外的延期。
因此，2nm芯片真正要問世還得要一段時間。 據悉，該芯片由IBM的奧爾巴尼研究機構設計。
Lscssh科技官觀點：可能有些人對IBM研發芯片會覺得奇怪。其實，IBM是全球領先的半導體技術研究中心之一，也與其他制造商合作為自己設計的芯片進行代工生產，比如和格羅方德、三星均有合作關系。
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