歐界報道：
近日，半導體行業在芯片設計領域又實現瞭新突破，全球首個采用2nm技術的芯片終於亮相！這款新型2nm芯片是由全球知名IT巨頭IBM（國際商業機器公司）開發的。
IBM率先開發出2nm是科技企業繼三星發佈全球首個3nm芯片後的又一次重大突破，在半導體領域具有裡程碑式意義，IBM在半導體創新領域的地位也因此得到進一步提高。
毫無疑問，2nm芯片不論是在晶體管密度方面，還是在性能、功耗等方面都將有一個很大的提升。資料顯示，目前臺積電5nm制程每平方毫米約有1.71億個晶體管，三星的5nm制程每平方毫米約有1.27億個晶體管，對於2nm制程技術，IBM預計其每平方毫米可集成約3.33億個晶體管。
在性能和功耗方面，和已經較為成熟的7nm芯片相比，2nm芯片將在此基礎上實現一個更大的提升，其性能有望提升45%，功耗或將降低75%左右。
IBM表示，該芯片未來可廣泛應用於智能手機、筆記本電腦或是其他一些終端設備，並為用戶提供不一樣的全新體驗。2nm芯片潛在的高性能和低功耗意味著該芯片在未來可大大提升智能設備的電池續航能力，是非常值得期待的。
值得一提的是，目前IBM隻是開發出2nm工藝架構，芯片制造商短時間內還無法實現量產，這意味著2nm芯片正在推出市場還需要一定的時間，畢竟現在連全球芯片制造技術最先進的臺積電也尚且還不具備量產2nm芯片的能力。
不過，臺積電對於突破2nm工藝的步伐從未停止，並且已經取得瞭一定的成效，按照目前進度，2025年後實現2nm芯片量產的可能性還是很大的，隻是不知道到時候IBM會將該芯片交給臺積電代工，還是三星代工？當然也有可能是由其他芯片制造商來代工，一起拭目以待！
在IBM公佈開發出全球首個2nm芯片之前，三星也於今年三月份亮相瞭全球首款3nm工藝制程的SRAM存儲芯片，同時還有消息傳出稱臺積電和三星很可能從明年開始量產3nm芯片。
雖然目前3nm芯片和2nm芯片都還沒有實現量產，但人類在芯片技術領域取得的突破是不可否認的，而且此前媒體也報道稱臺積電已經獲得支持，有望在2030年量產1nm以下工藝，一旦該技術得以實現就意味著人類將邁進埃米時代。
總的來說，目前全球芯片領域的發展是非常不錯的，不斷有新技術亮相，在這個越來越智能化的時代，這種發展趨勢是相當可觀的，相信隨著技術的不斷推進，人類在半導體領域還將取得更大的突破。
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