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美巨頭發佈2nm芯片技術

芯片工藝到5nm已經是非常大的突破瞭，全球范圍內有能力制造10nm以下的芯片，隻有臺積電和三星。二者都完成瞭更先進的5nm量產技術，同時臺積電進展很順利，2022年下半年就能量產3nm。而三星也發佈瞭3nm的芯片制造技術。

兩大芯片制造巨頭掌握的技術都達到瞭世界頂尖水準，然而美巨頭挑戰極限，直接發佈瞭2nm芯片制造技術，成為業界首創。

據悉，美國計算機公司IBM宣佈成功研發出2nm芯片技術，相比7nm制程工藝的芯片，性能提升瞭45%，功耗降低75%。

另外IBM介紹使用2nm芯片的手機可以延長4倍續航。加快提升智能設備，自動駕駛的運行監測速度。

2nm芯片是什麼概念？要知道臺積電采用5nm制程為華為生產麒麟9000處理器，晶體管數量也才153億根，蘋果的A14為118億根晶體管。

而IBM帶來的2nm芯片制造技術可以將指甲蓋大小的芯片，提升到500億根晶體管。密度集成和可容納晶體管都有巨大突破。同時也為各科技行業帶來更大的可能性，突破極限的2nm一旦成功量產，將改變全球芯片，科技行業格局。

中國院士：55nm才是關鍵

臺積電，三星攻克5nm，進軍3nm。而IBM更是挑戰極限，成功突破2nm芯片技術。在這樣的情況下，我國的中芯國際正準備試產7nm，看似和對方有差距，但5nm、3nm、2nm真的是最重要的嗎？

中國院士的一番話引人深思，據中國工程院院士吳漢明表示，自主可控的55nm芯片比進口7nm更有意義。

換句話說，55nm才是關鍵，這是為何？原因就在於四個字“自主可控”。和國外進口高端芯片相比，不會受制於人的成熟28nm，55nm工藝芯片會更重要。關鍵的不是單一的55nm，而是能夠通過國產半導體供應鏈自主生產的芯片。

55nm是這類自主可控的一大工藝，憑借國產企業技術和生產條件，是不需要依賴國外進口的。但隨著國內半導體的崛起，建立不依賴進口的28nm芯片生產線，也並非不可行。

成熟工藝技術已經能滿足生活中90%的設備應用，能夠用上5nm及以下的芯片產品，除瞭手機，平板等電子設備，基本上沒有太大的需求。甚至用在手機上也會造成算力過剩。

所以自主可控，不用依賴他人的技術，更為關鍵。

攻堅克難，穩步前進

別人在突破5nm高端芯片制造技術的時候，我們也要明白自己的優勢所在。不能一股腦投入所有資源到先進制程研發而忽略自主可控的產業。

所以在沒有高端芯片競爭優勢的情況下，還需要攻堅克難，穩步前行。況且我國芯片制造已經有瞭明顯的進步。

比如中芯國際14nm追平臺積電，達到一致的水平。7nm進入試產階段，而且中芯國際投入上百億建設28nm成熟工藝芯片廠，助力國產芯片產能提升。

這些都是實實在在的進步，不能因為別人的進步突破，就打亂我們的發展節奏。首先要照顧好芯片產能及性能提升，再往下攻克高端芯片工藝。

美國IBM雖然發佈瞭2nm芯片技術，但其自身是不具備制造能力的。以目前世界半導體的水準來看，想要生產2nm芯片的條件依然有限。

光刻機、刻蝕機、光刻膠等設備和材料都必須達到相同的水準。這不是一件簡單的事，對我們來說還有時間，靜下心來穩步前進，才有希望攻堅克難。

總結

美國IBM公司發佈瞭2nm芯片技術，但至少也需要幾年時間才能看見成品。而且要形成龐大的商用市場也十分困難，制造成本、客戶芯片設計能力、還有全球產業鏈是否能提供2nm芯片的生產條件都是個問題。

相比之下，我們仍需投入成熟工藝，確保優勢，為將來的高端芯片工藝競爭做準備。

對此，你有什麼看法呢？

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