美國科技巨頭IBM宣佈瞭其擁有制造2nm工藝芯片的制造技術,超越瞭三星、臺積電等芯片制造商,如今的全世界主流智能手機使用的都是5nm工藝設計的芯片,三星與臺積電等芯片制造商可能會在2024年才能量產出2nm工藝設計的芯片,那麼對於技術領先的IBM會對全球芯片市場造成新的格局嗎?
至尚風華
作為科技領域的巨頭公司,IBM早在上世紀初就已經誕生,主要生產電子設備與零件,在PC端電腦剛剛興起的時候,IBM品牌的電腦達到瞭全球暢銷,並且IBM更是帶動瞭微軟與甲骨文公司的崛起,也就是說,沒有IBM的幫助,那麼微軟與IBM未必能有今天的地位與成就。
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IBM在很久之前就已經涉足到瞭芯片制造領域,雖然IBM不制造手機,但IBM擁有紮實的制造芯片的能力,如果IBM願意制造手機芯片,那麼對IBM來說並不難。但IBM的芯片制造技術早已外包給瞭三星等芯片制造商,也就是說三星等芯片制造商可以使用IBM制造芯片的技術來完成芯片的量產。目前IBM僅有很小的制造規模在美國紐約州奧爾巴尼芯片制造研發中心用以試產,也就是說IBM的制造芯片規模還很渺小。
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雖然IBM目前對芯片的制造能力已經達到瞭領先的地位,但是想要在全球取代三星與臺積電,可能性還是很低的。雖然三星與臺積目前的最高制造水平為3nm,但三星與臺積電早已具備瞭完善的制造芯片的工藝體系,並且大部分手機品牌的芯片都是在三星與臺積電的代工廠而制造完成的。IBM雖然有更先進的制造技術,但是在合同上已經簽訂好允許三星等芯片制造商運用IBM的技術來制造芯片,也就是說三星等芯片制造商是完全可以使用IBM的2nm工藝設計的芯片技術來量產芯片,所以面對具有完善體系的三星與臺積電等芯片制造商,IBM不具備優勢,就算加大力度建造制造芯片的工廠,那麼想追趕三星與臺積電也是很難追上的,所以IBM的芯片並不會改變世界芯片的格局。
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