3C王者

在社交媒體上，一位名為 ExecutableFix 的網友發佈瞭兩條有趣的消息：

從這兩條消息來看，可以得出以下結論：

1、涉及的產品為 AMD 代號“倫勃朗”的下一代 APU，按照之前已知的計劃，該處理器最遲會在 2022 年年初發佈。

2、該 APU 將會是基於 Zen 3+ 微架構，Zen 3+ 屬於 Zen 3 的微升級版本。之前曾經有消息指出，Zen 3+ 會提供 DDR5-5200 內存、20 條 PCIE 4.0 信道、雙 USB 4 等新技術支持。此外，Zen 3+ 也可能會在頻率以及可能引入人工智能計算等方面有更多的優化。

3、“倫勃朗” 作為 APU 會集成 一個 12 CU 的 RDNA 2 GPU。雖然之前曾經有傳聞說 AMD 將會在今年推出基於 Zen 3+ 的桌面版，但是目前來看 Zen 3+ 更像是筆電優先的版本，GPU 的升級才是這個系列的重中之重。

Zen 3+ 將會迎來 Intel 的 Alder Lake，後者采用大小核設計並且在 IPC 上有重大提升，當然，Apple 的下一代 Apple Silicon 處理器也是潛在的競爭對手。