快訊｜蘋果2023年將推出自研5G基帶或解決信號差問題

財經網科技5月10日訊，據快科技消息，今日，天風國際分析師郭明錤在一份投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片。郭明錤稱，在2023年蘋果自研5G基帶芯片推出前，新款iPhone仍將搭載高通5G基帶，並且依然為外掛方式。

此前，2018年，蘋果因拒付高額專利費而與高通“分道揚鑣”，自從改用英特爾基帶後，iPhone信號差的問題便成瞭不少用戶所詬病的問題，然而當iPhone 12換成高通5G基帶後，信號強度依然沒有產生質變。