3C王者

從銳龍的6核心到16核心，再到線程撕裂者的24、32乃至64核心，AMD在核心數量這事上似乎從來沒有猶豫過。再結合SMT同步多線程技術，在裝備AMD處理器的電腦上，任務管理器的框框數量總是很值得討論。

一般來說，一塊芯片上包含的核心越多，制作難度也會成倍增加。由於良率的降低，以及商業上的考量，我們所見到的六核和四核的芯片，很大一部分都是由八核芯片誕生的，它們由八核芯片屏蔽缺陷核心而來。按照這個思路想下去，線程撕裂者可以說是AMD相當冒險且不算理智的一個選擇瞭，畢竟嚴格來說這是給一小部分用戶的HEDT平臺，而不是企業級的產品。

不過，如果你真的這樣想的話，那就真的錯瞭。在堆核這件事上，AMD用瞭一個巧妙的設計方法，來告訴大傢，用死勁沒用。誰說這麼多核心就非得做在一塊芯片上不可？如果把這些組件按一定數量劃分出來，分佈在PCB上，那不就能解決良率問題瞭？

這種思路被稱為Chiplet，小芯片設計，並且正是現時半導體行業的潮流風向。更重要的是，這種潮流，正是由AMD引領的。初次接觸這個概念的你可能有點迷惑，不過通俗來講，這個技術就是利用芯片“搭積木”。

以我們熟悉的銳龍9 5900X為例，當打開銅制頂蓋後，我們會在PCB上發現三塊芯片，以及若幹電容。其中兩塊較小的芯片，便是計算核心所在，AMD稱它們為CCD（Core Complex Die，核心復合體芯片），每塊CCD含有八個核心和32MB的三級緩存。又因為銳龍9 5900X是十二核心的處理器，所以它是由兩塊六核CCD所組成，每塊CCD屏蔽瞭兩個缺陷核心。

而剩下的，比較大的一塊芯片，則是負責內存控制器、PCIe控制器等的IOD（I/O Die，輸入輸出芯片）。值得一提的是，IOD的制程工藝為14nm，而需要高性能的CCD則采用瞭更先進的7nm。另外，X570芯片組也是跟這塊IOD師出同門。

通過銳龍9 5900X的例子，我們很容易就能看出CCD和IOD就是AMD手上的兩塊不同種類的積木。憑借這兩塊積木，AMD創造瞭豐富的CPU品類：比如銳龍5 5600X，就是由一塊Zen 3六核CCD和一塊IOD組成；而線程撕裂者3960X，則是由四塊Zen 2六核CCD組成瞭24核的龐大規模，當然，也有一塊負責輸入輸出的IOD。至於其他型號的處理器，相信大傢也很容易推理得出，這裡就不贅述瞭。

那麼，Chiplet設計有什麼好處呢？很顯然，統一規格的CCD解決瞭良率問題，AMD不必再在超多核心處理器上耗費心思，隻要合理安排CCD的數量就好。從入門到高端到企業級，AMD都能一招制敵，相比起以前的多重戰線無疑是簡潔許多。

其次，Chiplet設計可以讓7nm和14nm芯片共處一室，即便不同工藝也能緊密合作，這同時就兼顧瞭性能和成本，畢竟先進的7nm和成熟的14nm的價格差別可是大著呢。再加上較高的良率，AMD可以讓更多的用戶，特別是需要強勁多核性能的專業生產力用戶，以更為合適的價格得到更好的性能。

通過數代銳龍的錘煉，AMD正在利用創新的Chiplet設計為玩傢和創作者帶來一股新風。而且很可能的是，Chiplet設計不僅會應用在Zen架構上，還會在顯卡的RDNA架構上展現它的威力。如果你想要核心拉滿，就選擇AMD吧！