3C王者

按照高通的習慣，上半年會給廠商們“統一分發”旗艦芯片，下半年會帶來這一芯片的升級版。這不，前不久，就有人曝光瞭高通代號為“QRD8350 PRO”的新品，很多人猜測這就是驍龍888 Pro，不出意外的話，下半年的旗艦手機芯片就是這款驍龍888 Pro瞭。

別看驍龍888 Pro要到瞭，但還是有個別廠商因為某些特別原因遲遲沒有推出驍龍888旗艦手機，近期就有三款搭載驍龍888手機遭到瞭曝光，分別是努比亞Z30、榮耀50、紅魔6R，上半年驍龍888旗艦應該就隻剩這三款瞭，那麼這些新機大致在何時發佈？有什麼特點呢？我們不妨結合爆料消息來瞭解一下吧！

努比亞Z30 Pro

發佈時間：5月20日

特色亮點：屏下鏡頭

已經兩年沒有更新旗艦Z系列的努比亞，在前不久突然官宣將於5月20日發佈努比亞Z30 Pro，據悉此次隻有Pro版本，沒有標準版。目前從官方透露的海報來看，新機將采用硬朗方正的機身設計，前後3D曲面，采用瞭70.72度黃金曲率、最小半徑R2.5，手感應該會非常不錯。

至於手機的正面，從地鐵上曝光的真機來看，正面沒有前置鏡頭，似乎用的是無邊框技術，機的邊角處采用瞭較小的手機邊角曲率和較大的屏幕圓角，屏占比相當給力。

官方還放出瞭一條短片，短片中努比亞Z30 Pro首次現身，機身確實很方正，有點三星Note系列的味道，矩形後置模組 左下角是顆潛望長焦。具體的影像規格已經有大V爆出來瞭，包括 3 枚 6400 萬像素主攝+超廣角+超人文以及 1 枚潛望式長焦鏡頭，這套攝影系統與中興Axon30 Ultra可能是同一套。

配置上目前可以確認的是努比亞Z30 Pro搭載高通驍龍888處理器，配備最大20V 6A 120W的充電器，依然主打影像旗艦，時隔兩年的更新，還是蠻期待這次努比亞Z30 Pro的表現的，坐等5月20日的發佈會。

榮耀50

預測發佈時間：6月中上旬

特色亮點：戒環設計

最近，關於榮耀50系列的爆料不斷增多，手機應該都會在不久後發佈。此前有網友已經曝光瞭榮耀50的外觀渲染圖，機身攝影名族為雙環設計，上圓環中含有一顆面積較大的攝像頭，下面的圓環中有兩顆較小的攝像頭，閃光燈位於中間位置。圖片中的配色為霽風藍，炫彩漸變的設計加上多種色彩形成巧妙的過渡，配色隱約的磨砂質感，看起來十分有質感。

數碼博主@數碼飛越又曝光瞭榮耀50的櫻語粉配色，但沒想到的是手機的鏡頭模組並不是之前泄露的圓環設計，而是延續瞭V40的矩陣造型，這一配色有浪漫氣息，疑似主打女性用戶。

不同的配色，不同的設計，一時讓網友們難以分辨真假，但有人表示或許兩種都是榮耀的真面目，因為今年榮耀50系列將包括榮耀50、榮耀50 Pro以及榮耀50 Pro+三款新機，標準版和高配版或許會采用不同的設計。按照慣例，攝像頭越多就應該就是頂配版。

之前頂配版的部分爆料已經出來瞭，正面采用類似榮耀 V40 的雙挖孔屏幕，支持 2K+120Hz，並將支持 10 億色彩顯示。分別將搭載高通驍龍 888 等處理器，輔以 LPDDR5 內存和 UFS 3.1 閃存。標準版後置 5000 萬像素主攝 + 1300 萬像素超廣角攝像頭 + 800 萬像素長焦攝像頭的三攝相機模組，高配版還將配備 TOF 鏡頭，內置 4400mAh，支持 66W 有線快充和 50W 無線充電。

據悉，榮耀50匯集瞭華為、榮耀最頂尖的設計團隊，nova的團隊也被整合進來，負責榮耀50設計，所以這次應該會在設計上給我們帶來驚喜。

紅魔6R

預測發佈時間：5月下旬

特色亮點：8.2mm機身厚度

最後一款驍龍888手機也是來自努比亞，隻不過是旗下的遊戲手機紅魔系列，命名為紅魔6R，其最大的亮點就是纖薄機身設計，按照倪飛的話來說，會比現在的Redmi K40遊戲增強版還有薄。近日，這款紅魔新機疑似通過3C認證，從圖中可以看出，全新的紅魔遊戲手機並沒有采用辨識度極高的外觀設計風格，正面就采用瞭一塊居中挖孔全面屏，後置矩陣式四攝相機模組。

機身的厚度為8.2mm，重量186g，比Redmi K40遊戲增強版薄瞭0.1mm，但電池為4200mAh，比Redmi K40遊戲增強版的5065mAh小得不是一點半點，並且支持55W快充。據悉，該機將搭載驍龍888處理器，配備 6GB/8GB/12GB 內存和 128GB/256GB/512GB 存儲，其他配置細節暫不知曉。追求高性價比遊戲手機的小夥伴可以等一波。