3C王者

榮耀之前表示將會在今後發佈的手機上采用高通旗艦處理器也就是驍龍888，而目前有消息稱榮耀下一款旗艦手機產品代號為榮耀50，其中旗艦手機搭載的是高通驍龍888處理器，而標準版本或許將會搭載高通7系列處理器，而且很大可能為首發，除瞭處理器之外，目前榮耀50系列手機也通過瞭3C認證，將會配備100W的電源。

來自著名的微博爆料達人@數碼閑聊站的消息，榮耀下一款手機榮耀50系列手機將會首發高通全新的7系列處理器SM7325，目前沒有更多關於SM7325處理器的性能參數，而之前高通計劃推出5G移動平臺也就是高通驍龍775G處理器，而SM7325很有可能就是驍龍775G的降頻版，或者命名為驍龍775，高通驍龍775G以及驍龍775在架構上相差不大，都采用瞭高通自主研發的Kryo 6XX系列的CPU，采用5nm制程工藝，支持LPDDR5或者LPDDR4X，並且還支持UFS 3.1存儲，而在網絡制式上，高通驍龍775將會集成5G基帶，支持NSA以及SA兩種5G網絡制式，支持VoNR、NR CA等語音通話，完全能夠滿足日常的通訊需求。

而現在榮耀50系列手機也通過瞭3C認證，將會配備兩個不同的充電器，包括66W以及100W兩個不同的版本，預計標準版采用的是高通驍龍775+66W的組合，而旗艦版則是高通驍龍888+100W的組合，也有消息稱榮耀在發佈會上除瞭發佈50系列手機外，也將發佈旗下首款折疊屏手機，看起來榮耀沖擊旗艦市場的決心還是相當強烈的。