近日，有關榮耀 50 系列機型的爆料開始增多，據悉該款機型是真正意義上榮耀獨立後自研的首款機型。而在今天，數碼博主數碼閑聊站公開表示：「榮耀 50 系列新手機將會首發驍龍 7 系新平臺 SM7325。」
據悉，SM7325 應該就是高通驍龍 775G 芯片，性能將會略遜於由小米 11 青春版首發搭載的驍龍 780G 芯片，基本可以看做該芯片的降頻版本，將由榮耀 50 系列中的標準版機型搭載。另一方面，據悉榮耀 50 Pro 與 Pro+ 機型已經通過瞭 3C 認證，前者搭載大傢熟悉的 66W 有線充電，而後者則將搭載 100W 有線快充。同時兩款機型還將分別搭載聯發科天璣 1200/高通驍龍 888 旗艦級芯片。
榮耀 50 系列最早將於今年 6 月正式發佈。
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