3C王者

IT之傢 5 月 18 日消息 繼昨天爆料榮耀 50 系列新手機將會首發驍龍 7 系新平臺 SM7325 後，今天數碼博主 @數碼閑聊站 又給出瞭該處理器更詳細的信息。

@數碼閑聊站 sm7325 平臺將命名為驍龍 778G，該處理器采用 6nm 工藝打造，基於 A78 半定制的 Kryo670 CPU，最高主頻 2.4GHz。搭載 Adreno 642L GPU，內置 X53 5G 基帶，Spectra570L ISP，支持 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.2 的 FastConnect 6700，支持最高 100W QC5 快充協議。

IT之傢瞭解到，榮耀手機的兩款 5G 新機此前已經通過認證，其中 RNA-AN00 配備全新充電器 HN-200500C00，充電器支持 11V 6A 最高 66W 以及 20V 5A 最高 100W 快充協議，這與上述爆料中的 100W QC5 快充協議相一致。

根據此前爆料，榮耀 50 系列頂配機型將采用 6.79 英寸 AMOLED 顯示屏，居中挖孔方案，擁有 2K 分辨率、120 Hz 高刷新率，後置三攝。目前官方還未公佈新機的發佈時間，不過爆料消息顯示會是在 6 月份，不妨期待一下。