3C王者

IT之傢 5 月 18 日消息 據外媒 LetsgoDigital 消息，小米模塊化手機新專利流出，該專利於 2021 年 4 月 29 日發佈，並且已被列入世界知識產權組織（WIPO）數據庫，以便在全世界范圍內保護該專利技術。

專利顯示，小米模塊化手機由三大模塊組成：第一個模塊（頂部部分）包含 PCB（主板）和攝像頭，第二個模塊（中間部分）放置電池，第三個模塊（底部部分）包含接口和揚聲器。為瞭更好地展示這款手機，荷蘭平面設計師 Jermaine Smit 根據小米的專利制作瞭一套產品渲染圖。

專利文件顯示，小米模塊化手機是全面屏設計，外殼由金屬或者塑料材料制成。通過軌道系統使模塊之間可以滑動拼接和拆開。另外，專利文件還顯示，至少有要兩個模塊連接起來形成一個完整的大屏幕，值得一提的是，專利文件中提到，拼接的屏幕中間並沒有明顯的接縫。

專利還展示和描述瞭兩種不同的相機模塊。第一種模塊是一個方形的相機系統，由三個攝像頭和一個閃光燈組成，第二種模塊則是一個垂直攝像系統，由四個攝像頭組成，值得註意的是，底部的鏡頭是方形的，這表明該相機模塊有一個潛望式變焦相機。

對於小米在手機正面的前置攝像頭采用瞭哪種方案，從專利文件中並沒有顯示，目前屏幕開孔前攝方案雖然被廣泛應用，但是小米近期申請瞭旋轉式屏下攝像頭的專利，所以並不排除小米會在這款手機上采用屏下攝像頭方案。

當然，小米也可以通過發佈多個模塊來增加前攝的方案：一個擁有簡單的屏幕開孔前置攝像頭的模塊，一個擁有屏幕下前置攝像頭的模塊。

提供多種方案來供用戶選擇，這就是模塊化手機的優勢所在。當然，小米這款新手機並不是對於模塊化手機的第一次嘗試。據IT之傢瞭解，早在 2013 年，小米公司聯合創始人兼 CEO 雷軍就在微博上發佈瞭小米魔方模塊化手機的各種照片，還有此前的谷歌 Project Ara 項目，以及摩托羅拉 Moto Z 系列，使用 Moto Mods 模塊擴展手機功能，都是廠商對模塊化手機的探索。