早在多年之前,谷歌、LG、摩托羅曾經便推出過模塊化手機,但受限於技術不成熟,體驗不佳等多種原因,導致模塊化手機並沒有在市場取得好的效果,也便走上瞭沒落的道路。近日,北京小米移動軟件有限公司向美國專利商標局(USPTO)申請“電子設備”的專利中顯示,小米正在嘗試模塊化手機的研發。
根據公佈的專利文檔描述,小米的模塊化手機主要分為三個模塊,第一個模塊是主板和攝像頭系統,第二個模塊是電池部分,第三個模塊則是手機的底面,這些模塊可以進行組合拼裝,而這也讓我們可以更好的更換影像模組或者是揚聲器模塊,比如攝像頭可更換成方形的三攝,或者豎列的三攝等等。
其實這種模塊化手機具有一定的可實施性,通過更換指定區域的模塊部分,便可進行升級或者維修,避免瞭電子設備的浪費,同時減少瞭維修成本。而且通過升級模塊組件的形式,也能得到全新的模塊化手機,比如更高性能的處理器、表現更好的影像系統,或者更進一步的的手機音頻體驗,類似於組裝電腦,給瞭用戶更多的DIY以及升級的空間。
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