【手機中國新聞】5月17日,有消息指出榮耀50系列將首發sm7325,關於這顆芯片的參數現在有瞭進一步信息。sm7325商用名稱將命名為“高通驍龍778G”,采用6nm制程工藝,支持100W QC5.0快充協議。

榮耀50系列首發sm7325 命名驍龍778G具體參數曝光

高通驍龍778G

高通驍龍778G采用6nm制程工藝,CPU部分采用基於A78架構半定制的Kryo 670 CPU,最高主頻為2.4GHz,GPU部分則是Adreno 642L GPU。這顆芯片內置X53 5G基帶以及Spectra570L ISP,支持Wi-Fi 6E和藍牙5.2的FastConnect 6700,還有最高100W QC5快充協議。

榮耀50系列首發sm7325 命名驍龍778G具體參數曝光

榮耀50系列

值得註意的是,今日有消息稱榮耀50和榮耀50 Pro均搭載高通驍龍778G,主打拍照、快充、拍照和輕薄機身。除瞭這兩款手機,該系列可能還存在一款“超大杯”機型,即榮耀50 Pro+,可能會搭載驍龍8系列芯片。

至於發佈時間,之前網上有爆料稱榮耀50系列將於6月發佈。

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